提到PCB電性功能的檢查，首先想到的就是飛針測(cè)試，飛針測(cè)試是檢查PCB電性功能的眾多方法之一，是一個(gè)在制造環(huán)境中對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)的系統(tǒng)。在這里我們對(duì)飛針測(cè)試操作中的主要技巧和步驟作了一個(gè)詳細(xì)的解說(shuō)，可以給大家提供參考和對(duì)照。

　　飛針測(cè)試制作步驟：

　  第一。進(jìn)口圖層文件，檢查，登記，等等，然后兩個(gè)外側(cè)線，更改名稱fronrear的內(nèi)在變化ily02的名稱，ily03，ily04neg（如果它是負(fù)的），后方，rearmneg。

　　其次。增至三個(gè)，分別鉆兩個(gè)焊料抵抗層，以增加三個(gè)拷貝，并改變fronmneg，rearmneg名稱，mehole的盲埋孔。

　　第三，復(fù)制過(guò)去fronmneg，rearmneg的D - Code的第8輪MIL兩個(gè)變化。我們呼吁fronmneg測(cè)試點(diǎn)前層，稱為回rearmneg測(cè)試點(diǎn)。

　　四，刪除NDK的控制線孔成孔，孔的定義意外的發(fā)現(xiàn)。

　　第五，前緣mehole，作為一個(gè)參考層，層fronmneg變化，請(qǐng)檢查測(cè)試點(diǎn)是否是第一層線的窗口。在環(huán)測(cè)試焊縫的測(cè)點(diǎn)移動(dòng)到大于100mil孔。被發(fā)送到的BGA立即測(cè)量點(diǎn)附近。刪除多余的中間檢查點(diǎn)的適當(dāng)數(shù)量。相同的過(guò)程后層。

　　第六，前緣層組織是一個(gè)很好的測(cè)試點(diǎn)，fronmneg復(fù)制，復(fù)制rearmneg后方層。

　　第七：?jiǎn)⒂酶骷?jí)，拉升至10.10毫米。

　　第八：前緣輸出Gerber文件的名稱，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，后方，fronmneg，mehole rearmneg，met01 - 02 - 09 met02，met09 met10層。然后Ediapv軟件

　　首先，所有的領(lǐng)導(dǎo)人，如Gerber文件前緣，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，后方，fronmneg，mehole rearmneg，met01 - 02 - 09 met02，met09 met10層。

　　第二：生成網(wǎng)絡(luò)。凈注解關(guān)鍵的藝術(shù)作品。

　　第三。要生成的測(cè)試文件測(cè)試程序，使按鈕，輸入的D - Code意想不到的洞。

　　第四：保存。

　　第五，設(shè)置參考點(diǎn)完成。然后對(duì)他們的考驗(yàn)飛行機(jī)器。

　　當(dāng)然，我們也可以通過(guò)以下關(guān)鍵詞進(jìn)行檢測(cè)

　　一、對(duì)位

　　手動(dòng)對(duì)位，嚴(yán)格的說(shuō)，孔都不是在焊盤的中心，那么對(duì)位時(shí)是要把點(diǎn)盡量放在焊盤的中心呢，還是盡量和實(shí)孔重合?一般如果要測(cè)試的點(diǎn)多為孔，則選擇后者，如果多為IC，尤其是IC處容易出現(xiàn)假開路的時(shí)候，就需要把對(duì)位孔放在焊盤中間。

　　二、定架

　　定架就是固定測(cè)試托架，帶邊框的資料是用兩個(gè)方框表示的，外面的方框就是邊框，對(duì)于這樣的板，直接使用機(jī)器給出的尺寸即可，對(duì)于不帶邊框的資料，是用一個(gè)方框表示，我們可以用show board這個(gè)命令(在看放板方向時(shí)會(huì)用到)看看在最靠邊上的被測(cè)試焊盤是哪個(gè)，對(duì)照實(shí)板，看它到板邊的距離是多少。

　　三、打叉

　　對(duì)于拼片板，可以測(cè)選定的單只，我們可以利用這個(gè)功能來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)焊盤到板邊距離過(guò)小無(wú)法測(cè)試的拼片板的測(cè)試，方法就是將那些有焊盤被托盤檔住無(wú)法測(cè)試的單只打叉不測(cè)，測(cè)試后再把托盤放到測(cè)試過(guò)的單只上固定板，選擇測(cè)試上次不測(cè)的板，這樣就能通過(guò)2次測(cè)試完成整板的測(cè)試。由此，對(duì)于設(shè)備提供給我們的功能我們應(yīng)該靈活使用，以完成一些特殊需要。