基板在使用一定的時(shí)間后就需要清理,清理的方法也有很多種個(gè),但是最被廣泛使用的有以下三種方法,大家可以根據(jù)個(gè)人需要選擇。
第一種是干洗
與基礎(chǔ)油,指紋和其他有機(jī)污染物去除銅表面上的第一個(gè)化學(xué)清洗液。為了防止酸性溶液中,然后與原來(lái)的銅基板上的氧化層,氧化銅保護(hù)層,并終于在微蝕刻工藝去除具有優(yōu)異的粘接性能,表面粗化的干膜。
化學(xué)清洗去除銅箔,低的優(yōu)勢(shì)(1 -1.5μm的),基板是不是本身受到機(jī)械應(yīng)力,薄板的處理比其他方法容易操作。然而,化學(xué)處理,可以監(jiān)控和調(diào)整的解決方案,解決廢物需要增加處置成本處理的化學(xué)成分的變化。誰(shuí)抵制從事制造干膜干膜達(dá)到最好的表面進(jìn)行測(cè)試和研究,與前1)3)更大的方式,以應(yīng)付董事會(huì),粘貼的干法刻蝕和印刷的應(yīng)用程序處理圖形電鍍線的寬度和間距,無(wú)論哪種清洗方法往往成功率100%,但如果其他方法,用浮石加工機(jī)線的寬度為90mm,金屬板畫(huà),往下掉90%的成功率,最嚴(yán)重的下降到60%。
第二種是機(jī)械清洗
機(jī)械清洗機(jī),清潔刷盤。刷驅(qū)動(dòng)機(jī)分為磨料刷輥刷觸發(fā)和觸發(fā)兩種類型的浮石。
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磨料刷輥刷板組裝機(jī)通常是兩種類型的壓縮型刷,刷毛。壓縮型刷勢(shì)必非常細(xì)顆粒碳化硅或氧化鋁磨料尼龍,然后這種纖維尼龍或絲質(zhì)的枕頭,固化后切成片,裝上刷輥輥核心。刷毛用碳化硅磨料與一個(gè)直徑為0.6毫米,尼龍系列約刷體的性質(zhì)。不同磨料粒度用于刷去毛刺鉆320顆粒大小和500個(gè)月前底材處理后粘貼干刷的目的,目的不同,一般為180目和240。刷的兩種優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。壓縮研磨刷尺寸非常小,電刷壓力板表面刷輥,刷銅表面均勻,內(nèi)層主要用于膠合板基板清洗。缺點(diǎn)是,較小的易于使用尼龍RIP,壽命短。刷毛類型的主要優(yōu)點(diǎn)是尼龍的耐磨性和使用壽命長(zhǎng),是十倍左右的壓縮刷,但刷不應(yīng)該被用來(lái)處理內(nèi)層的多層基板,基板薄,不僅沒(méi)有因?yàn)橹委熜Ч容^理想,但也可能導(dǎo)致卷曲的基板。當(dāng)使用刷輥刷觸發(fā)的過(guò)程,以避免經(jīng)濟(jì)過(guò)熱和熔化尼龍纖維,董事會(huì)應(yīng)繼續(xù)噴霧冷卻和加濕的水。
?、谟推岣∈鍣C(jī)
在家中和多年來(lái)在國(guó)外的大部分是磨料刷輥刷板機(jī)。有研究表明,這種類型的刷板,板面清潔機(jī)的一些缺點(diǎn),如方向,是表面的劃傷是基于土地的凹槽,有時(shí)衣衫襤褸的孔的邊緣形成一個(gè)橢圓形的的孔,高度的畫(huà)筆形狀,磨刷磨損造成表面凹凸不平的板不一致治療。隨著電子工業(yè)的發(fā)展,現(xiàn)代電路技術(shù)越來(lái)越細(xì)線條的寬度和間距,觸發(fā)研磨刷或刷長(zhǎng)鬃加工板,低質(zhì)量的產(chǎn)品,浮石粉刷登機(jī)的發(fā)展。答:浮石浮石漆板機(jī)成粉懸浮鋼板表面用尼龍刷,噴,特別是在以下的部分尼龍刷,刷,機(jī)器清潔,擦浮石刷液體淀粉; C.刪除磁盤表面的浮石擦洗高壓清洗,洗臉?biāo)瓺. E.干。
涂料浮石觸發(fā)處理板具有以下優(yōu)點(diǎn):
A.磨料尼龍刷干凈的前面板刷的作用浮石粉顆粒去除污垢,露出新鮮,純凈的銅結(jié)合;
B.要形成一個(gè)完整的砂為主,大致是統(tǒng)一的,多峰表面有沒(méi)有陸基插槽;
C.由于松弛尼龍刷的作用,不會(huì)被破壞的表面與孔之間的連接;
D.由于以彌補(bǔ)相對(duì)較軟的,靈活的尼龍刷,電刷磨損和撕裂造成板問(wèn)題的表面凹凸不平;
E.由于即使沒(méi)有凹槽板,減少散射的曝光時(shí)間,從而提高圖像分辨率。浮石的缺乏就容易損壞設(shè)備的機(jī)械部分。
第三種是電解清洗
添加在清潔基材表面干燥刪除規(guī)則1)2)治療的類型,機(jī)械清洗和繪畫(huà)板基板表面的鉻鈍化層(銅箔表面的抗氧化劑)良好的效果浮石,但很容易劃傷表面,磨料顆粒(如氧化鋁,碳化硅,浮石粉)嵌入在體內(nèi)造成的,而且靈活的基板,多層薄內(nèi)層葉PCB基板變形的大小。石油化學(xué)清洗效果較好,但刪除鉻鈍化膜的效果差。電解清洗液的優(yōu)點(diǎn),不僅可以更好的機(jī)械清洗,化學(xué)清洗浮石和灰泥板基板的清洗問(wèn)題的表面上,但也產(chǎn)生更均勻的微粗糙表面的基板,顯著提高表面干膜提高粘附于基材表面,這是生產(chǎn)高密度,細(xì)導(dǎo)線模式非常有利。
電解清洗的步驟如下:
飼料→洗滌→清洗→微電解蝕刻鈍化→水洗→水洗→干燥→輸出
?、僦饕蝿?wù)是去除表面基材的銅氧化物,指紋,污漬和其他有機(jī)材料,鉻鈍化電解清洗。
?、谥饕蝿?wù)是使微蝕刻銅箔的表面形成一個(gè)更大的微觀粗糙表面。