目前很多設(shè)計(jì)師都喜歡用手制版繪圖,用手制版繪圖有很多好處,也有一定的原則,這里為大家總結(jié)了一些手制版繪圖的原則,喜歡能對(duì)大家有所幫助。
布局的基本規(guī)則
就近:當(dāng)PCB板上對(duì)外連接確定后,相關(guān)電路部分就應(yīng)就近安放,避免走線時(shí)走遠(yuǎn)路,繞彎子,尤其忌諱不同單元電路交叉穿插。每個(gè)單元電路,應(yīng)以核心器件為中心,圍繞它進(jìn)行布局。
美觀:在保證電路功能和性能指標(biāo)的前提下(一般低于30MHZ不予考慮),元件排列應(yīng)均勻、整齊、經(jīng)湊、疏密得當(dāng),相同器件擺放間距保持一致,且平行對(duì)齊,即“緊湊而不擁擠、大方而不散亂、不頭重也不腳輕”。
工藝:滿足工藝(即制作可行性)、檢測(cè)、維修方面的要求,既要考慮元器件排列順序、方向、線與線間距、線與管腳間距。
這是推薦的準(zhǔn)則,如果違反則在以后的打印、曝光、調(diào)試等步驟都可能會(huì)帶來(lái)不必要的麻煩。
散熱:發(fā)熱元器件應(yīng)該放在有利于散熱的位置,發(fā)熱元件不宜貼板安裝,如直流穩(wěn)壓電源中的集成穩(wěn)壓器7805,最好配上散熱部件;熱敏元件一定要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
敏感元件:敏感元件要遠(yuǎn)離干擾源,有鐵芯的電感線圈,應(yīng)該盡量相互垂直放置,且相互遠(yuǎn)離以減相互間的磁耦合;盡可能縮短高頻元件的連接線,設(shè)法減小他們的分布參數(shù)和相互間的干擾;易受干擾元件應(yīng)加屏蔽。
特殊元件:對(duì)于比較大、重的元件,要另加支架或緊固件,不能直接焊在PCB板上;可調(diào)元件布局時(shí),要考慮到調(diào)節(jié)方便;線路板需要固定的,應(yīng)留有緊固件位置,放置緊固件的位置應(yīng)該考慮是否與周圍其他相鄰器件沖突,安裝是否方便。
主要器件擺放:輸入輸出器件擺放板子邊緣,便于使用;按鍵擺放板子最下面,且周圍不能有高于按鍵的器件;核心處理芯片擺放于板子中心部位;顯示器類擺放板子中間或者正上方;有輸入輸出時(shí),按照左進(jìn)右出。
板子大?。焊鶕?jù)“節(jié)約成本、器件擺放合理美觀、制作方便、走線大方”去規(guī)劃大小,矩形優(yōu)先考慮。
排列順序:先大后小,先防止面積較大的器件;先集成后分立,放置集成電路后,再在其周圍放置其他分離元器件;先主后次,先放置主電路器件,之后放置次電路,先放置核心器件,再放置其他附屬器件。
布線的基本規(guī)范
“成功源于藝術(shù)與科學(xué)的完美結(jié)合”,一個(gè)成功的PCB板能夠完美詮釋這句話,但首先要符合基本規(guī)范!
畫(huà)線時(shí),線由焊盤(pán)中心孔出,結(jié)束另一個(gè)焊盤(pán)中心孔。
布線應(yīng)避免銳角、直角。采用45°走線。
雙面板相鄰層信號(hào)線為正交方向。
電源線和地線要盡量短且足夠粗;模擬部分和數(shù)字部分的地和電源必須要分隔開(kāi)(可自行查找相關(guān)資料)。
單面板電源線與地線繞成的閉合回路面積越小越好;雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)(即信號(hào))流向一致 ,以增強(qiáng)抗噪聲能力。
成對(duì)出現(xiàn)的差分信號(hào),一般差分信號(hào)導(dǎo)線平行走線,盡量少打過(guò)孔,必須打孔時(shí),應(yīng)一同打孔,以做到阻抗匹配。
單面板布線走不通怎么辦?
與雙面板不同,對(duì)于單面板的布線經(jīng)常會(huì)遇到導(dǎo)線無(wú)法走通的情況。以下是推薦的諸多解決方法:
由于只能在一面布線,因此走線能繞則繞(除非涉及到高頻信號(hào)傳輸問(wèn)題)。
在很多情況下兩個(gè)相鄰焊盤(pán)之間實(shí)際上至少可以通過(guò)一根10~15mil(0.254~0.381mm)的導(dǎo)線,方法是適當(dāng)減小焊盤(pán)寬度。
為了照顧PCB布線,在必要時(shí)可以調(diào)整元器件不同管腳之間的連線順序,比如通用I/O線、數(shù)碼管段選線等。
采用0Ω電阻(或者小于5Ω的低值電阻)跨接,電阻下面可以通過(guò)多根導(dǎo)線。該方法美觀實(shí)用,推薦!
在適當(dāng)位置打上焊盤(pán),將來(lái)焊接飛線。當(dāng)然,飛線太多會(huì)影響美觀和可靠性,一般可限制在3根以內(nèi),最多不要超過(guò)5根。
布線的基本要求
導(dǎo)線寬度最小取10mil(0.254mm)
感光板的制作精度還是很高的,操作熟練的話導(dǎo)線寬度能夠做到10mil以內(nèi)不成問(wèn)題。但為了保證制板成功率,在無(wú)特殊需求的情況下默認(rèn)線寬應(yīng)當(dāng)取15~25mil(0.381~0.635mm)。對(duì)于電源類走線可以加粗到30mil(0.762mm)以上。
線間距離最小取8mil(0.2032mm)
對(duì)于比較密集的布線,線間距離可以取到8mil,但在一般情況建議取到10mil(0.3048mm)以上。
焊盤(pán)外徑形狀
焊盤(pán)尺寸盡可能大一些,形狀最好用橢圓形。對(duì)于帶鉆孔的焊盤(pán),長(zhǎng)寬尺寸推薦取80mil×60mil(2.032mm×1.524mm)以上,如果焊盤(pán)之間需要走導(dǎo)線則可以最小用60mil。
焊盤(pán)孔徑要小
一般焊盤(pán)孔徑為36mil(0.9144mm),但在繪制PCB圖時(shí)孔徑要小一些,推薦改成20~30mil(0.508~0.762mm)。這是為了在腐蝕階段焊盤(pán)能夠保留更多的銅皮,以及在鉆孔階段能夠更好地對(duì)準(zhǔn)。我們知道,孔最終的尺寸決定于鉆頭粗細(xì)而不是PCB圖!