抗ESD的PCB布局與布線設(shè)計(jì)和一般的PCB布局有所不同，有許多技巧，大家在日常的設(shè)計(jì)中也有所領(lǐng)悟，在這里我也為大家總結(jié)了一些抗ESD的PCB布局與布線設(shè)計(jì)技巧，希望能對(duì)大家有所幫助。
要確保信號(hào)線盡可能短，信號(hào)線的長(zhǎng)度大于12inch(30cm)時(shí)，一定要平行布一條地線。
使用多層PCB板結(jié)構(gòu)，在PCB板內(nèi)層布置專門的電源和地平面。 采用旁路和退耦電容。盡量將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層，對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高 密度PCB，當(dāng)然也可以走內(nèi)線。
在可能的情況下，要用地填充未使用的區(qū)域，每隔<2inch(5cm)距離將所有層的填充地連起來。
每一個(gè)功能電路和各功能電路之間的元器件布局要確保盡可能的緊湊，對(duì)易受ESD影響的電路或敏感元器件，應(yīng)該放在靠近PCB板中心的區(qū)域，做到相互不影響，這樣其它的電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。
在ESD容易進(jìn)入的設(shè)備I/O接口處以及人手經(jīng)常需要觸摸或操作的位置，比如復(fù)位鍵、通訊口、開/關(guān)機(jī)鍵、功能按鍵等。通常在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器、串聯(lián)電阻或磁珠。
確保信號(hào)線和相應(yīng)回路之間的環(huán)路面積盡可能小，對(duì)于長(zhǎng)信號(hào)每隔幾厘米或幾英寸調(diào)換信號(hào)線和地線的位置來減小環(huán)路面積。
確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片(IC)每一個(gè)電源管腳的地方放置一個(gè)高頻電容。
電源或地平面上開口長(zhǎng)度超過8mm時(shí)，要用窄的導(dǎo)線將開口兩側(cè)連接起來。
復(fù)位線、中斷信號(hào)線、或者邊沿觸發(fā)信號(hào)線不能布置在靠近PCB板邊沿的地方。
在PCB板的整個(gè)外圍四周布置環(huán)形地通路，盡可能使所有層的環(huán)形地寬度大于100mil(2.54mm)。每隔500mil(12.7mm)用過孔將所有層的環(huán)形地連接起來，信號(hào)線距離環(huán)形地>20mil(0.5mm)。
400-852-8880
