在電路板行業(yè)還是有很多人不清楚PCB覆銅是什么，今天小編想來告訴大家所謂PCB覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)就是灌銅。覆銅就是為減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有與地線相連，減小環(huán)路面積。
如果PCB的較多，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，加粗相應(yīng)的電源連線，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。
在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？傊?，PCB上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。
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