HDI 板報(bào)價(jià)高與表面的 “簡(jiǎn)單” 外觀不成正比，核心源于其復(fù)雜工藝和嚴(yán)苛技術(shù)要求。從工藝角度，HDI 板采用盲埋孔和積層技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連，最小孔徑常達(dá)0.1mm以下，微小孔加工對(duì)鉆機(jī)精度要求極高，且鉆孔后需經(jīng)過去鉆污、化學(xué)沉銅等多道精細(xì)工序，任何環(huán)節(jié)偏差都會(huì)導(dǎo)致良品率下降，推高成本。
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材料選擇上，HDI板為滿足高頻高速信號(hào)傳輸，需采用低介電常數(shù)（Dk）、低介質(zhì)損耗角正切（Df）的特殊基材，這類材料成本是普通FR-4板材的3 - 5倍。同時(shí)，為保證多層之間的可靠連接，還需使用高性能粘結(jié)片，進(jìn)一步增加材料成本。
量產(chǎn)過程中，HDI板制造對(duì)環(huán)境和設(shè)備要求苛刻。電鍍環(huán)節(jié)需精確控制銅層均勻性，尤其是微孔填銅，稍有不慎就會(huì)出現(xiàn)空洞，影響產(chǎn)品性能；層壓工序?qū)囟?、壓力和時(shí)間控制要求極高，以確保各層之間緊密結(jié)合，避免分層，這些都需要高精度設(shè)備和嚴(yán)格工藝管控，設(shè)備投入和能耗成本顯著增加。此外，檢測(cè)環(huán)節(jié)需使用X光檢測(cè)儀、阻抗測(cè)試儀等高端設(shè)備進(jìn)行全檢，進(jìn)一步拉高整體成本。
所以，HDI板即便外觀看起來“簡(jiǎn)單”，但因其工藝、材料和制造要求，導(dǎo)致實(shí)際成本遠(yuǎn)高于普通PCB板，報(bào)價(jià)自然也更貴。
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