2025
07/01
本篇文章來自
捷多邦
實踐中發(fā)現，首次接觸 HDI 設計常忽略盲埋孔深徑比（AR）與層壓工藝匹配性。盲孔深度超過孔徑 6 倍時，鉆孔后孔壁銅沉積易出現空洞，導致可靠性下降。某 5G 基站 PCB 項目因深徑比達 8:1，量產時開路不良率超 15%。通常我們認為，4-6 層 HDI 板 AR 值控制在 4:1 以內，配合脈沖電鍍可降低失效風險。但減小孔徑會顯著增加激光鉆孔成本，且需考慮內層銅厚對孔徑補償的影響。
微盲孔對位精度與層間偏移
多層 HDI 板疊層壓合時，不同材料 CTE 差異導致的層間偏移易被忽視。0.1mm 微盲孔設計要求對位精度 ±25μm，而普通 FR-4 材料在熱壓后偏移量可達 ±50μm。某消費類產品因未采用專用 HDI 半固化片，批量生產時微盲孔連接失效比例超 30%。需注意，使用高 TG 材料并優(yōu)化壓合曲線雖能提升精度，但會增加材料與工藝成本。
盲埋孔阻焊塞孔工藝兼容性
塞孔工藝選擇直接影響 HDI 板的電氣性能和可靠性。環(huán)氧樹脂塞孔在高頻信號傳輸中會產生介質損耗，而導電膏塞孔成本是普通工藝的 3 倍。某高速背板項目因選用非真空環(huán)氧樹脂塞孔，導致孔內氣泡引發(fā)信號反射。通常建議高速信號路徑采用真空塞孔工藝，普通電源地層可選用性價比更高的常規(guī)工藝，但需嚴格控制塞孔飽滿度與表面平整度。
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