收到HDI板后，工程師的基礎(chǔ)檢查是確保后續(xù)開發(fā)順利進(jìn)行的第一道關(guān)卡。通常我們認(rèn)為，這個環(huán)節(jié)不能省，它直接關(guān)系到后續(xù)量產(chǎn)的穩(wěn)定性。
首要檢查的是板子的外觀。
我們怎么用肉眼或簡單工具，快速判斷板子的大致狀態(tài)。重點(diǎn)看是否有大面積的劃傷、凹陷、邊緣崩碎。特別是HDI板，因?yàn)榫€路密、孔多，板子相對也更脆，運(yùn)輸或加工過程中容易損傷。需注意，細(xì)微的劃痕可能刮掉了阻焊，導(dǎo)致線路暴露，在后續(xù)使用中易受環(huán)境影響。潛在問題還包括，板子翹曲是否嚴(yán)重，HDI板因?yàn)閷訅捍螖?shù)多、薄板多，板翹問題比普通板更常見。嚴(yán)重翹曲會導(dǎo)致貼片困難甚至無法貼裝。限制條件是，對于極薄或高階HDI板，完全消除翹曲很難，但必須控制在可接受范圍內(nèi)。成本代價是，如果板子翹曲過大，可能需要返工或報廢，浪費(fèi)時間和成本。常見誤區(qū)是，只關(guān)注線路而忽略了板翹，導(dǎo)致后續(xù)工序受阻。
接著是關(guān)鍵尺寸和孔位檢查?？焖俸藢讉€關(guān)鍵定位孔或連接器孔的位置是否準(zhǔn)確?？梢杂每ǔ呋蚝唵蔚淖鴺?biāo)測量工具。需注意，HDI板上的微孔雖然精度要求高，但肉眼或簡單工具難以檢查，這部分更多是依賴制造過程的控制。但像連接器、金手指、定位孔這些，必須精確。限制條件在于，HDI板的層間對位難度大，如果層壓或鉆孔對位不準(zhǔn)，可能導(dǎo)致孔環(huán)不足甚至無環(huán)。典型場景是，如果連接器孔位偏移，可能導(dǎo)致無法插拔或接觸不良。潛在問題還包括，孔徑是否合格，特別是盲孔或埋孔，如果孔徑過小，可能影響后續(xù)電鍍或組裝。
線路和阻焊檢查也至關(guān)重要。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，HDI板線路細(xì)，容易在蝕刻或電鍍過程中出現(xiàn)斷線或線寬不足。需注意，用放大鏡仔細(xì)查看密集區(qū)域，特別是過孔周圍和VIA-in-pad區(qū)域，看是否有連錫或開路。阻焊方面，檢查阻焊橋是否足夠?qū)挘乐褂∷⒍搪?；檢查字符是否清晰可辨，便于后續(xù)調(diào)試。限制條件是，HDI板線路密度高，檢查難度大，肉眼可能無法發(fā)現(xiàn)所有問題。潛在問題還包括，阻焊開窗是否準(zhǔn)確，如果開窗過大或過小，會影響焊接或?qū)е露搪贰３Ｒ娬`區(qū)是，只檢查了板面明顯區(qū)域，忽略了內(nèi)部層或復(fù)雜區(qū)域的檢查。
最后，根據(jù)設(shè)計要求，可能還需要做簡單的導(dǎo)通測試。需注意，這個測試只能發(fā)現(xiàn)明顯的斷路，對于阻抗、串?dāng)_等高頻問題無法判斷。限制條件是，導(dǎo)通測試不能替代后續(xù)的嚴(yán)格測試，但可以作為初步篩選。成本代價是，如果這個環(huán)節(jié)省略，可能導(dǎo)致問題板流入下一工序，造成更大損失。
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