隨著電子設(shè)備向更小型、更高性能的發(fā)展趨勢(shì)邁進(jìn)，HDI（高密度互連）技術(shù)的地位不斷上升。無(wú)論是研發(fā)工程師還是采購(gòu)負(fù)責(zé)人，在面對(duì)不斷變化的市場(chǎng)和技術(shù)挑戰(zhàn)時(shí)，都對(duì)HDI技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向保持高度關(guān)注。那么，未來(lái)HDI會(huì)往哪些方向演進(jìn)？又是什么牽動(dòng)了工程與采購(gòu)的神經(jīng)？
一、層數(shù)更多，設(shè)計(jì)更緊湊
工程師首先關(guān)注的是設(shè)計(jì)空間的進(jìn)一步壓縮。隨著芯片封裝越來(lái)越緊湊，HDI板的盲/埋孔結(jié)構(gòu)、多階堆疊成為常態(tài)。未來(lái)，2階、3階甚至更高階HDI將不再是高端產(chǎn)品專屬，而是中高端產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)配置。這要求EDA工具提供更智能的布線支持，也考驗(yàn)著PCB廠商的工藝能力。
二、工藝升級(jí)：mSAP 與類載板工藝受青睞
從工藝角度看，mSAP（改良型半加成工藝）因其支持更小線寬線距（甚至低于30μm）、更高的可靠性，正在成為高端HDI制造的主流方向。工程師關(guān)注的是其能否支撐更高速的信號(hào)和更復(fù)雜的IC封裝，而采購(gòu)則看重的是其良率與成本控制之間的平衡。
三、材料革新與環(huán)保壓力并進(jìn)
材料也是工程與采購(gòu)共同關(guān)心的方向。高速、低損耗的新型樹(shù)脂材料不斷推出，以滿足高頻信號(hào)的傳輸需求。同時(shí)，環(huán)保法規(guī)推動(dòng)無(wú)鹵材料、低VOC生產(chǎn)工藝的采用，采購(gòu)需尋找兼具性能與合規(guī)性的材料解決方案，而工程師則需重新評(píng)估材料對(duì)信號(hào)完整性的影響。
四、成本優(yōu)化：平衡性能與預(yù)算
HDI板雖然性能優(yōu)越，但成本一直較高。采購(gòu)最關(guān)注的是在性能滿足的前提下，如何控制層數(shù)、孔結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜度，從而實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)中的性價(jià)比最優(yōu)。工程師則需與采購(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)，避免過(guò)度設(shè)計(jì)帶來(lái)的成本浪費(fèi)。
五、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性成為關(guān)鍵議題
在全球地緣不確定性增加的大背景下，采購(gòu)對(duì)HDI供應(yīng)鏈的可控性尤為敏感。原材料、關(guān)鍵工藝設(shè)備、技術(shù)專利等環(huán)節(jié)的可替代性，是確保交付穩(wěn)定的保障。工程師也越來(lái)越多地參與供應(yīng)鏈評(píng)估，確保設(shè)計(jì)方案與供應(yīng)能力相匹配。
未來(lái)的HDI不僅僅是線路更密、工藝更精，更是一個(gè)設(shè)計(jì)、制造、采購(gòu)深度協(xié)同的系統(tǒng)工程。工程師關(guān)注的是“怎么做得更好”，采購(gòu)關(guān)注的是“怎么做得更穩(wěn)、更省”。兩者的共同發(fā)力，正推動(dòng)HDI技術(shù)向更高效、智能、綠色的方向發(fā)展。
400-852-8880
