在PCB（印刷電路板）制造中，銅的厚度直接關(guān)系到電路板的載流能力、導(dǎo)熱性與機(jī)械強(qiáng)度。常見(jiàn)的銅厚單位是oz（盎司），指的是每平方英尺銅箔的重量。其中，1oz銅約等于35μm厚，2oz銅則約為70μm。別看數(shù)字只是翻倍，實(shí)際使用中的差別卻非常顯著。
一、載流能力差別明顯
最直觀的差別就是電流承載能力。2oz銅因厚度更大，在相同線寬下可以承載約兩倍的電流。例如，1mm線寬的1oz銅可能承載23A電流，而2oz銅則可承載46A以上。這在高功率應(yīng)用中尤為關(guān)鍵，比如LED驅(qū)動(dòng)電源、汽車電子、電機(jī)控制器等，需要穩(wěn)定大電流傳輸時(shí)，2oz銅板更具優(yōu)勢(shì)。
二、散熱性能提升
銅的導(dǎo)熱系數(shù)很高。2oz銅更厚，能更快地將芯片、功率元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到板外，減少局部過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)。雖然導(dǎo)熱性也受板材、結(jié)構(gòu)等因素影響，但銅厚的提升是提升整體散熱性能的重要一環(huán)。
三、機(jī)械強(qiáng)度與可靠性增強(qiáng)
銅越厚，線路的機(jī)械強(qiáng)度也越高，不易因彎折、熱脹冷縮或高頻振動(dòng)而斷裂。特別是在插拔頻繁的連接器區(qū)域、長(zhǎng)期受力的焊盤(pán)、或過(guò)孔易受沖擊的位置，2oz銅更能保障結(jié)構(gòu)完整性。
四、成本與加工工藝的差異
當(dāng)然，2oz銅板價(jià)格更高，不僅材料成本上升，制造過(guò)程也更復(fù)雜。例如蝕刻更厚銅時(shí)要控制好邊緣擴(kuò)散，精細(xì)線路較難實(shí)現(xiàn)，成品率可能降低。因此，對(duì)于不需要高電流或高熱處理能力的場(chǎng)合，比如普通信號(hào)控制板、消費(fèi)類電子，1oz銅依然是主流選擇。
五、使用場(chǎng)景決定選擇
簡(jiǎn)單說(shuō)，1oz銅更適合普通控制類、低功耗應(yīng)用，注重成本與加工便利；而2oz銅適合功率器件密集、發(fā)熱大、穩(wěn)定性要求高的領(lǐng)域。兩者并非一優(yōu)一劣，而是各有側(cè)重。
總結(jié)來(lái)說(shuō)，1oz銅與2oz銅的差別遠(yuǎn)不止厚度翻倍，而是在載流、散熱、機(jī)械強(qiáng)度等方面帶來(lái)成倍提升。工程師在選擇時(shí)，應(yīng)結(jié)合實(shí)際應(yīng)用需求、成本預(yù)算與加工能力，合理權(quán)衡。
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