銅基板作為高導(dǎo)熱、良好散熱的電路板材料，廣泛應(yīng)用在電源模塊、LED照明、汽車電子等對散熱要求較高的場景中。為了提升環(huán)境適應(yīng)性，不少設(shè)計(jì)會考慮給銅基板增加“三防涂層”，即防潮、防鹽霧、防霉。不過，銅基板上做三防涂層并不是所有工況下都合適，關(guān)鍵點(diǎn)就是要處理好涂層與銅箔、焊盤及其他材料的兼容性問題。
從原理上看，銅基板和傳統(tǒng)FR4板在是否能做三防涂層上沒有本質(zhì)差異，只要基材表面能和涂料充分附著，且不會在固化后出現(xiàn)起皮、龜裂或影響焊點(diǎn)可靠性，基本都能用。但銅基板常用于大功率器件，表面可能設(shè)計(jì)有較大面積的散熱銅面或裸銅，需要特別注意氧化和涂層的附著力。
實(shí)際操作中，三防涂層一般在焊接和清洗后進(jìn)行。銅面未覆蓋阻焊的區(qū)域，必須先除油除氧化，保證涂料能均勻覆蓋。若處理不好，涂層后期易起泡或局部脫落，反而會引入腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。另一方面，部分銅基板需要貼散熱片或與散熱結(jié)構(gòu)緊密貼合，如果涂層覆蓋了關(guān)鍵散熱面，可能會影響導(dǎo)熱效率。因此，設(shè)計(jì)階段就要明確哪些區(qū)域需要局部遮蔽或后期再開窗。
還有一點(diǎn)需要關(guān)注：三防涂層的耐溫性與后續(xù)返修。銅基板所用的功率器件在工作中可能局部發(fā)熱嚴(yán)重，如果選用的涂層耐熱性差，長時間高溫會使涂層變質(zhì)、失效。若后期需要返修焊接，也要確認(rèn)涂層可否局部剝離且不會殘留影響焊點(diǎn)質(zhì)量。
總之，銅基板完全可以做三防涂層，但一定要結(jié)合使用環(huán)境、散熱結(jié)構(gòu)和后期維護(hù)要求來選材和設(shè)計(jì)工藝。合理的表面預(yù)處理、局部遮蔽和合適的涂料，才能真正實(shí)現(xiàn)防護(hù)效果而不影響散熱和電氣性能。
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