隨著電子設(shè)備功率密度的不斷提升，散熱問題成為制約性能的關(guān)鍵因素。熱電分離線路板因其出色的散熱性能，在高功率LED、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域備受青睞。那么，目前熱電分離工藝是否成熟？市場(chǎng)上哪些廠商更具優(yōu)勢(shì)？本文將對(duì)五大線路板廠商進(jìn)行對(duì)比分析，幫助您做出更優(yōu)選擇。
捷多邦：熱電分離技術(shù)的領(lǐng)先者
捷多邦（JDB PCB）是國(guó)內(nèi)知名的PCB打樣及中小批量生產(chǎn)服務(wù)商，以快速交付和多樣化工藝著稱。其熱電分離銅基板采用零熱阻設(shè)計(jì)，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，極大提升了導(dǎo)熱效率，適用于大功率LED、COB封裝等場(chǎng)景。工藝全面：支持高頻高速板、厚銅板、熱電分離板等多種特殊工藝。
1. 崇達(dá)技術(shù)
崇達(dá)技術(shù)專注于高多層板及HDI板，在高散熱PCB領(lǐng)域也有布局。其最新專利采用銅漿塞孔+高導(dǎo)熱PP材料，提升散熱效率，適用于服務(wù)器、汽車電子等場(chǎng)景。
2. 興森科技
興森科技在FCBGA封裝基板領(lǐng)域投入巨大，其高導(dǎo)熱基板適用于芯片封裝，未來或拓展至熱電分離市場(chǎng)。目前主要面向高端半導(dǎo)體應(yīng)用。
3. 滬電股份
滬電股份是新能源汽車PCB龍頭，產(chǎn)品以高多層板為主，散熱方案多用于車載電子。雖未明確主打熱電分離，但其高導(dǎo)熱材料技術(shù)仍具競(jìng)爭(zhēng)力。
4. 中京電子
中京電子提供金屬基板、陶瓷基板及熱電分離銅基板，適用于大功率LED和電源模塊。其工藝涵蓋沉金、OSP等多種表面處理，可滿足不同散熱需求。
熱電分離線路板如何選擇？
看散熱性能：銅基板導(dǎo)熱率通常優(yōu)于鋁基板，捷多邦的熱電分離銅基板可達(dá)零熱阻。
看工藝成熟度：廠商是否具備穩(wěn)定的熱電分離量產(chǎn)能力，如捷多邦、中京電子等。
看交期與成本：小批量需求可優(yōu)先考慮捷多邦，其快速打樣更具優(yōu)勢(shì)。
看應(yīng)用場(chǎng)景：LED照明可選捷多邦、中京電子；高端芯片封裝可關(guān)注興森科技。
400-852-8880
