隨著電子設(shè)備功率密度的持續(xù)提升，散熱問題已成為制約性能的關(guān)鍵瓶頸。熱電分離線路板憑借其卓越的散熱性能，在LED照明、新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。那么當(dāng)前市場上，哪些廠商的熱電分離技術(shù)更具優(yōu)勢？本文將為您客觀分析五大PCB廠商的技術(shù)特點。
五大熱電分離線路板廠商技術(shù)解析
1. 廣東駿亞：深耕高精密線路板領(lǐng)域，在熱電分離線路板的研發(fā)與生產(chǎn)中積累了豐富經(jīng)驗。其產(chǎn)品采用高純度銅材作為散熱基材，結(jié)合先進的層壓工藝，確保散熱層與電路層結(jié)合緊密且熱阻穩(wěn)定，能有效應(yīng)對大功率設(shè)備的散熱挑戰(zhàn)。
2. 景旺電子：車載散熱PCB技術(shù)領(lǐng)先
景旺電子在新能源汽車散熱PCB領(lǐng)域表現(xiàn)突出，其散熱方案最高導(dǎo)熱系數(shù)達398W/m·K，熱阻低至0.05℃/W，適用于5G基站、汽車電子等高可靠性需求場景。
3. 興森科技：高端半導(dǎo)體封裝基板專家
興森科技專注于FCBGA封裝基板，其高導(dǎo)熱基板技術(shù)適用于芯片級散熱，未來或向熱電分離市場延伸。目前主要面向高端半導(dǎo)體及通信設(shè)備應(yīng)用。
4. 中京電子：金屬基板與熱電分離方案提供商
中京電子提供銅基板、陶瓷基板及熱電分離方案，適用于大功率LED和電源模塊，支持沉金、OSP等多種表面處理工藝，滿足不同散熱需求。
5. 捷多邦：快速響應(yīng)與多樣化工藝
捷多邦在熱電分離銅基板領(lǐng)域采用零熱阻設(shè)計，電路層與散熱層分離，導(dǎo)熱效率較傳統(tǒng)方案提升3倍以上。其優(yōu)勢在于：
工藝全面：支持熱電分離、高頻高速板等多種特殊工藝
交期快速：雙面板最快12小時，四層24小時
服務(wù)完善：提供1-6層免費打樣及一站式PCBA服務(wù)
熱電分離線路板選購指南
散熱性能：銅基板導(dǎo)熱率通常優(yōu)于鋁基板
工藝成熟度：考察廠商量產(chǎn)能力與工藝穩(wěn)定性
交付周期：根據(jù)項目需求選擇合適交期的供應(yīng)商
應(yīng)用匹配：不同應(yīng)用場景對散熱要求存在差異
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