2013
03/07
本篇文章來(lái)自
捷多邦
據(jù)有關(guān)的數(shù)據(jù)報(bào)道說(shuō)明，有高達(dá)78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。
遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良原因，他們也會(huì)習(xí)慣性的認(rèn)為問(wèn)題出在軟件和硬件電路的設(shè)計(jì)的方面。在真正做硬件調(diào)試的時(shí)候，工程師往往會(huì)考慮很多高深的潛在誘因，但都不愿意去懷疑最淺顯易犯的錯(cuò)誤：
案例一，在CPU電源旁，密集的分布著大量去偶電容，由于焊接過(guò)程中多余的焊錫PCB焊接加工導(dǎo)致某一電PCB容短路，結(jié)果導(dǎo)致硬件工程師去逐個(gè)排查短路原因，花費(fèi)大量時(shí)間。
案例二，由于DDR高速信號(hào)部分某一信號(hào)的虛焊，系統(tǒng)作普通小數(shù)據(jù)量傳輸時(shí)看似都工作正常，然而在做大數(shù)據(jù)量的burst操作時(shí)，比如操作系統(tǒng)載入，高清電影播放，，就會(huì)常常報(bào)錯(cuò)。而往往被誤以為是軟件原因，軟件工程師察看代碼無(wú)果。
案例三，高速信號(hào)接口連接器，由于某一信號(hào)虛焊，PCB焊接加工導(dǎo)致系統(tǒng)可以工作在較低的
案例五，由于電感部分的焊接不良，導(dǎo)致LED的PWM調(diào)光功能失效，PCB焊接加工
工程師花大量時(shí)間確認(rèn)是否是軟件或者硬件的問(wèn)題。
案例四，由于焊接時(shí)時(shí)間和溫度控制不當(dāng)，導(dǎo)致LCD和USB這樣的連接器內(nèi)部的塑料結(jié)構(gòu)部分因?yàn)楦邷囟诨冃?，?dǎo)致某一信號(hào)意外斷開(kāi)，從而LCD無(wú)顯示，USB無(wú)通訊，被誤以為是軟件驅(qū)動(dòng)問(wèn)題。
這些問(wèn)題看似簡(jiǎn)單，但是也是有許多的焊接工作細(xì)節(jié)和步驟拼湊而成，而這些環(huán)節(jié)彼此間也是環(huán)環(huán)相扣的，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)都會(huì)導(dǎo)致的問(wèn)題。 所以，在硬件調(diào)試過(guò)程中，建議工程師們先觀察你的樣機(jī)的焊接質(zhì)量，
1，物料是否正確？
2，腳位是否正確？
3，是否出現(xiàn)空焊，虛焊，連錫
4，錫膏過(guò)爐后是否飽滿，反光？
5，連接器的結(jié)構(gòu)部分是否在高溫下熔化？
6，芯片位置是否與絲印對(duì)應(yīng)？
檢查完以上“淺顯”項(xiàng)目后 PCB焊接加工，再把精力放到那些“高深”的問(wèn)題上！這才是聰明的選擇。
遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時(shí)間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良原因，他們也會(huì)習(xí)慣性的認(rèn)為問(wèn)題出在軟件和硬件電路的設(shè)計(jì)的方面。在真正做硬件調(diào)試的時(shí)候，工程師往往會(huì)考慮很多高深的潛在誘因，但都不愿意去懷疑最淺顯易犯的錯(cuò)誤：
案例一，在CPU電源旁，密集的分布著大量去偶電容，由于焊接過(guò)程中多余的焊錫PCB焊接加工導(dǎo)致某一電PCB容短路，結(jié)果導(dǎo)致硬件工程師去逐個(gè)排查短路原因，花費(fèi)大量時(shí)間。
案例二，由于DDR高速信號(hào)部分某一信號(hào)的虛焊，系統(tǒng)作普通小數(shù)據(jù)量傳輸時(shí)看似都工作正常，然而在做大數(shù)據(jù)量的burst操作時(shí)，比如操作系統(tǒng)載入，高清電影播放，，就會(huì)常常報(bào)錯(cuò)。而往往被誤以為是軟件原因，軟件工程師察看代碼無(wú)果。
案例三，高速信號(hào)接口連接器，由于某一信號(hào)虛焊，PCB焊接加工導(dǎo)致系統(tǒng)可以工作在較低的
案例五，由于電感部分的焊接不良，導(dǎo)致LED的PWM調(diào)光功能失效，PCB焊接加工
工程師花大量時(shí)間確認(rèn)是否是軟件或者硬件的問(wèn)題。
案例四，由于焊接時(shí)時(shí)間和溫度控制不當(dāng)，導(dǎo)致LCD和USB這樣的連接器內(nèi)部的塑料結(jié)構(gòu)部分因?yàn)楦邷囟诨冃?，?dǎo)致某一信號(hào)意外斷開(kāi)，從而LCD無(wú)顯示，USB無(wú)通訊，被誤以為是軟件驅(qū)動(dòng)問(wèn)題。
這些問(wèn)題看似簡(jiǎn)單，但是也是有許多的焊接工作細(xì)節(jié)和步驟拼湊而成，而這些環(huán)節(jié)彼此間也是環(huán)環(huán)相扣的，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)都會(huì)導(dǎo)致的問(wèn)題。 所以，在硬件調(diào)試過(guò)程中，建議工程師們先觀察你的樣機(jī)的焊接質(zhì)量，
1，物料是否正確？
2，腳位是否正確？
3，是否出現(xiàn)空焊，虛焊，連錫
4，錫膏過(guò)爐后是否飽滿，反光？
5，連接器的結(jié)構(gòu)部分是否在高溫下熔化？
6，芯片位置是否與絲印對(duì)應(yīng)？
檢查完以上“淺顯”項(xiàng)目后 PCB焊接加工，再把精力放到那些“高深”的問(wèn)題上！這才是聰明的選擇。
the end
400-852-8880
