在銅基板設(shè)計(jì)中，導(dǎo)熱系數(shù)（單位 W/mK）是衡量材料傳導(dǎo)熱量能力的核心參數(shù)。銅的導(dǎo)熱系數(shù)約 398W/mK，意味著在 1 米厚度、溫差 1K 的條件下，每秒每平方米能傳遞 398 焦耳熱量。在大功率電源模塊中，選擇高導(dǎo)熱絕緣層（如氮化鋁陶瓷填充材料，導(dǎo)熱系數(shù) 25 - 35W/mK）...

在銅基板設(shè)計(jì)中，“厚銅”是一個(gè)經(jīng)常被提及的概念，但具體“厚”到什么程度，以及這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)意味著什么，需要厘清。作為一線工程師，我們?cè)趺从谩⒃趺催x，以及踩過(guò)什么坑，這里分享一些實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。 通常我們認(rèn)為，當(dāng)銅箔厚度達(dá)到或超過(guò)2盎司/平方英尺（約70微米或0...

銅基板的標(biāo)稱導(dǎo)熱系數(shù)398W/(m·K)常被直接引用，但實(shí)際有效導(dǎo)熱性能往往大打折扣。理解這一差異需要從材料微觀結(jié)構(gòu)到宏觀熱阻網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)分析。 體材料導(dǎo)熱系數(shù)的物理本質(zhì)純銅的398W/(m·K)源自其自由電子氣模型。銅晶體中約1.4×1023個(gè)自由電子/cm3形成高效熱傳導(dǎo)...

看懂銅基板結(jié)構(gòu)圖，核心要抓住三層結(jié)構(gòu)：線路層、絕緣層和金屬基層。線路層通常為銅箔（常規(guī)厚度 18μm - 70μm），用于承載電路；絕緣層多采用陶瓷填充環(huán)氧樹(shù)脂，是決定電氣絕緣和導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵；金屬基層一般為銅（導(dǎo)熱系數(shù) 398W/mK）或鋁，提供機(jī)械支撐與散熱路...

初次接觸銅基板設(shè)計(jì)時(shí)，很容易陷入一些常見(jiàn)的誤區(qū)。作為一線工程師，我們?cè)趺从谩⒃趺催x，以及踩過(guò)什么坑，這些經(jīng)驗(yàn)值得分享，希望能幫大家少走彎路。 第一個(gè)誤區(qū)，是過(guò)度迷信銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)。銅的導(dǎo)熱系數(shù)確實(shí)很高，約398 W/(m·K)，這意味著它能快速傳遞熱量。但...

銅基板的核心價(jià)值在于同時(shí)解決高熱流密度和高電流承載需求，但并非所有電路都適合使用。其典型應(yīng)用場(chǎng)景需滿足兩個(gè)條件之一：局部熱流密度＞50W/cm2，或?qū)w電流＞20A/mm2。盲目選用會(huì)導(dǎo)致成本浪費(fèi)甚至引入新問(wèn)題。 高頻大電流電源模塊的首選開(kāi)關(guān)電源（如LLC諧振轉(zhuǎn)換...

電源產(chǎn)品中功率器件發(fā)熱是普遍難題，銅基板憑借優(yōu)異散熱性能逐漸成為主流選擇。其核心優(yōu)勢(shì)源于銅的高導(dǎo)熱特性（導(dǎo)熱系數(shù)約 398W/mK，即單位厚度銅材兩側(cè)溫差 1K 時(shí)，每秒每平方米傳遞 398 焦耳熱量），相比傳統(tǒng) FR-4 板材（導(dǎo)熱系數(shù) 0.2 - 0.4W/mK），能將器件熱量快...

在電力電子和PCB設(shè)計(jì)中，基板材料的選擇直接影響散熱性能和可靠性。銅基板和鋁基板是兩種常見(jiàn)的金屬基板，我們通常認(rèn)為它們的核心區(qū)別在于導(dǎo)熱能力和成本平衡。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，選擇哪種材料往往取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)取舍。 銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)約398 W/(m·K)，...

銅基板本質(zhì)是一種金屬基電路板（MCPCB），以銅層作為核心導(dǎo)熱介質(zhì)，通常由導(dǎo)電層（銅箔）、絕緣層（介質(zhì)）和金屬基板（銅板）三明治結(jié)構(gòu)構(gòu)成。其核心價(jià)值在于解決高功率密度場(chǎng)景下的熱管理問(wèn)題，但實(shí)際應(yīng)用中存在大量工程權(quán)衡。 導(dǎo)熱性能的真相銅的標(biāo)稱導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)...

HDI（高密度互連）設(shè)計(jì)需求溝通中，盲埋孔結(jié)構(gòu)、介質(zhì)層厚度、銅箔粗糙度是核心參數(shù)。盲埋孔孔徑與板厚比直接影響鉆孔良品率，常規(guī)0.3mm盲孔在6層以上板厚超1.6mm時(shí)，機(jī)械鉆孔易出現(xiàn)孔壁粗糙問(wèn)題；介質(zhì)層過(guò)薄會(huì)導(dǎo)致層壓偏移，某項(xiàng)目因0.05mm 超薄介質(zhì)層，層壓后線寬公...