銅基板作為高導(dǎo)熱、良好散熱的電路板材料，廣泛應(yīng)用在電源模塊、LED照明、汽車電子等對(duì)散熱要求較高的場景中。為了提升環(huán)境適應(yīng)性，不少設(shè)計(jì)會(huì)考慮給銅基板增加“三防涂層”，即防潮、防鹽霧、防霉。不過，銅基板上做三防涂層并不是所有工況下都合適，關(guān)鍵點(diǎn)就是要處...

隨著PD快充技術(shù)的普及，手機(jī)、平板、筆記本等設(shè)備對(duì)充電模塊的小型化和高功率提出了更高要求。為了保障大電流輸出時(shí)的溫升安全，許多設(shè)計(jì)師開始關(guān)注銅基板是否適合用于PD快充模塊。但銅基板真能完全滿足快充對(duì)散熱的需求嗎？別一味迷信它的“導(dǎo)熱能力”。 首先，銅基...

在PCB行業(yè)，銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和承載大電流的能力，被廣泛用于高功率LED、電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等需要高散熱的場景。但很多人好奇：銅基板能不能像FPC（柔性電路板）一樣，直接應(yīng)用在柔性或可彎折的結(jié)構(gòu)中？如果不搞清楚，就可能在設(shè)計(jì)和選型時(shí)埋下隱患。 首先，從材...

隨著電子產(chǎn)品對(duì)性能和可靠性的要求越來越高，電磁兼容性（EMC）問題也變得尤為重要。EMC關(guān)乎設(shè)備能否在復(fù)雜的電磁環(huán)境中穩(wěn)定工作，同時(shí)不干擾其他設(shè)備。傳統(tǒng)的PCB材料FR4因成本低、工藝成熟被廣泛使用，但其導(dǎo)熱性和屏蔽性能有限。銅基板作為一種金屬基材PCB，因其優(yōu)...

銅基板作為電子產(chǎn)品中常見的散熱和導(dǎo)電載體，其性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和壽命。其中，抗壓性能是衡量銅基板機(jī)械強(qiáng)度的重要指標(biāo)，特別是在工業(yè)應(yīng)用和高功率設(shè)備中更顯關(guān)鍵。如果銅基板在抗壓測試中未能通過，將影響后續(xù)組裝及使用安全。那么，遇到銅基板抗壓測試...

銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中，銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡要分析銅基板返修的主要原因，幫助相關(guān)人員改進(jìn)設(shè)計(jì)與工藝，提升良率。 1.設(shè)計(jì)缺陷首先，開窗設(shè)...

銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于高功率電子器件和LED照明等領(lǐng)域。在設(shè)計(jì)和制造過程中，厚銅開窗是一項(xiàng)常見且關(guān)鍵的工藝。所謂“開窗”，指的是在厚銅層上局部去除銅箔，暴露出絕緣層或基材，用于貼片焊接或電氣連接。然而，厚銅開窗的位置處理不當(dāng)，...

銅基板（Copper Clad Board）以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和良好的機(jī)械強(qiáng)度，成為許多功率電子和高頻應(yīng)用的首選載板。然而，在銅基板上貼裝表面貼裝元件（SMD）時(shí)，虛焊問題卻較為常見，嚴(yán)重影響電路的可靠性和穩(wěn)定性。本文將深入探討銅基板上SMD虛焊的原因，并分享一些預(yù)防建...

銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和電性能，廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、高頻通信等領(lǐng)域。然而，在實(shí)際生產(chǎn)和應(yīng)用中，銅基板開裂的問題屢見不鮮，這不僅影響產(chǎn)品的可靠性，還會(huì)造成嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。那么，銅基板開裂究竟是設(shè)計(jì)問題還是工藝問題？本文將帶您深入解析。一、...

在高功率電子產(chǎn)品中，如LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域，銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性，常與金屬散熱片配合使用，幫助快速將熱量從器件傳導(dǎo)出去，延長產(chǎn)品壽命、提升穩(wěn)定性。但很多工程師或采購會(huì)關(guān)心一個(gè)問題：銅基板和散熱片到底該怎么結(jié)合，才能既牢靠又高效？一、...