在電子制造中,銅基板(Metal Core PCB with copper)因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和承載大電流能力,被廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、電機(jī)驅(qū)動等高功率場景。但很多工程師在設(shè)計過程中都會遇到一個問題:銅基板有沒有最小線寬線距的限制?答案是——有,而且與普通FR4板相比,...
發(fā)布時間:2025/7/9
銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和承載電流能力,廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、電機(jī)控制等高功率場景。隨著電子產(chǎn)品集成度提高,銅基板的貼片(SMT)需求越來越普遍。然而,與普通FR-4板相比,銅基板在貼片加工過程中存在諸多特殊要求和工藝難點(diǎn),若忽視這些,輕則影響焊接...
發(fā)布時間:2025/7/9
隨著功率電子設(shè)備向大電流、高功率密度方向發(fā)展,厚銅板(如3oz、4oz甚至6oz銅)因其優(yōu)異的載流能力和散熱性能,在電源、變頻器、電機(jī)驅(qū)動等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。然而,厚銅板雖好,加工起來卻并不輕松。在實(shí)際生產(chǎn)過程中,厚銅板會面臨多種挑戰(zhàn),如果處理不當(dāng),不僅影響產(chǎn)...
發(fā)布時間:2025/7/9
在電子產(chǎn)品不斷追求高性能、高可靠性與高散熱能力的背景下,銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和載流能力,逐漸成為LED照明、電源模塊、電機(jī)驅(qū)動等領(lǐng)域的重要選擇。然而,在選購銅基板材料時,并非“銅越厚越好”或“價格越貴越可靠”,關(guān)鍵在于幾個核心參數(shù)的綜合考量。 1. 銅...
發(fā)布時間:2025/7/9
在電子產(chǎn)品開發(fā)的早期階段,打樣是一道重要工序。對于需要高導(dǎo)熱、承載大電流或嚴(yán)苛散熱要求的應(yīng)用,工程師通常會選擇銅基板進(jìn)行打樣驗(yàn)證。然而,相比普通FR4板,銅基板的打樣流程不僅更復(fù)雜,也更容易踩“坑”。了解其基本流程和常見陷阱,能有效提升打樣效率,避免...
發(fā)布時間:2025/7/9
隨著全球電子產(chǎn)品對環(huán)保、安全要求的不斷提升,銅基板作為一種高性能金屬基板,其環(huán)保性能也逐漸成為關(guān)注焦點(diǎn)。一個常見的問題是:銅基板能做到無鹵環(huán)保嗎?答案是肯定的,而且在實(shí)際應(yīng)用中,已有不少廠家提供符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的無鹵銅基板產(chǎn)品。 “無鹵”指的是材料中不...
發(fā)布時間:2025/7/9
首先,從蝕刻工藝來看,銅箔越厚,蝕刻難度越大。在制作線路時,需要通過化學(xué)腐蝕將多余的銅去除,形成電路圖形。厚銅箔在蝕刻過程中容易出現(xiàn)“蝕刻不均”,即邊緣蝕刻得較快,而中間部分殘留較多,導(dǎo)致線寬變形,影響電氣性能。此外,若蝕刻控制不精準(zhǔn),還容易產(chǎn)生...
發(fā)布時間:2025/7/9
銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和承載大電流能力,在高功率電子、LED照明、電機(jī)驅(qū)動等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但很多采購人員和工程師會發(fā)現(xiàn),即使是同樣規(guī)格的銅基板,價格差異也可能很大。那么,到底有哪些因素會影響銅基板的價格?以下幾個關(guān)鍵點(diǎn)值得關(guān)注: 一、銅箔厚度:最直...
發(fā)布時間:2025/7/9
在電子制造中,銅基板與FR4板都是常見的電路板材料,但很多工程師和采購人員在選型時常常會驚訝于:同樣尺寸和結(jié)構(gòu)下,銅基板的成本竟然是FR4的幾倍甚至十幾倍。這到底是為什么?從材料、制造工藝到應(yīng)用需求,銅基板“貴”的背后,其實(shí)有充分的理由。 一、原材料價格...
發(fā)布時間:2025/7/9
隨著電子設(shè)備對散熱性能和可靠性的要求不斷提升,金屬基板成為電子產(chǎn)品設(shè)計中不可或缺的關(guān)鍵材料。銅基板和鋁基板作為金屬基板領(lǐng)域的兩大主流選擇,各有優(yōu)劣。合理選用銅基板或鋁基板,不僅能提升產(chǎn)品性能,還能優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。本文將結(jié)合不同應(yīng)用場景,探討銅基板和...
發(fā)布時間:2025/7/8