銅基板作為金屬基板的一種,因其出色的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度,被廣泛應(yīng)用于高功率LED、汽車電子、電源模塊等領(lǐng)域。但即便性能優(yōu)異,在復(fù)雜使用環(huán)境或設(shè)計(jì)、工藝不到位的情況下,銅基板仍可能出現(xiàn)各種失效問(wèn)題。了解這些常見失效模式,有助于工程師在設(shè)計(jì)、制造和使用環(huán)...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/3
銅基板作為一種以金屬(多為鋁或銅)為基材、表面覆有導(dǎo)電銅箔的PCB類型,因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度,廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、汽車電子等高散熱需求的場(chǎng)合。而在生產(chǎn)過(guò)程中,銅箔表面必須進(jìn)行處理以防止氧化,并提高焊接性能——這就是表面處理工藝,常見的...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/3
銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊和汽車電子等領(lǐng)域。而隨著電子產(chǎn)品對(duì)體積、性能和散熱效率的要求不斷提升,盲孔與埋孔(統(tǒng)稱HDI技術(shù))也被越來(lái)越多地應(yīng)用于PCB設(shè)計(jì)中。那么問(wèn)題來(lái)了:**銅基板是否也能做盲埋孔?**答案是:可以,但受限較多。...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/3
銅基板在LED照明、電源模塊等高熱負(fù)載領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度深受工程師青睞。然而,在實(shí)際使用或加工過(guò)程中,不少人都會(huì)遇到銅基板翹曲的問(wèn)題。那么,銅基板翹曲的“罪魁禍?zhǔn)住钡降资遣牧媳旧?,還是制造工藝出了問(wèn)題? 一、先看材料層的熱脹冷縮差...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/3
在PCB(印刷電路板)制造中,銅的厚度直接關(guān)系到電路板的載流能力、導(dǎo)熱性與機(jī)械強(qiáng)度。常見的銅厚單位是oz(盎司),指的是每平方英尺銅箔的重量。其中,1oz銅約等于35μm厚,2oz銅則約為70μm。別看數(shù)字只是翻倍,實(shí)際使用中的差別卻非常顯著。 一、載流能力差別明...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/3
在電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)中,銅基板是一種常見而高效的材料選擇。根據(jù)結(jié)構(gòu)不同,銅基板分為單面銅基板和雙面銅基板。那么它們到底有什么區(qū)別?工程師該如何選擇? 一、什么是單面和雙面銅基板?單面銅基板指的是只有一面覆銅的金屬基板,結(jié)構(gòu)通常為:銅箔 + 導(dǎo)熱絕緣層...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/3
在金屬基板(如鋁基板、銅基板)中,導(dǎo)熱絕緣層的厚度是影響熱傳導(dǎo)效率、電氣性能和可靠性的重要因素。那么,這層導(dǎo)熱絕緣材料,到底選多厚才合適?其實(shí),并沒(méi)有“一刀切”的標(biāo)準(zhǔn),而是要結(jié)合實(shí)際應(yīng)用來(lái)判斷。 一、導(dǎo)熱與絕緣的平衡導(dǎo)熱絕緣層,顧名思義,既要有良好...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/3
在高功率LED、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域,熱管理能力已成為衡量電路板性能的重要指標(biāo)。銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,常被視為“散熱神器”,但“導(dǎo)熱好”真的等于“散熱好”嗎?其實(shí)不然。導(dǎo)熱和散熱雖然密切相關(guān),但并不等同。真正理解兩者差異,才能正確評(píng)估銅基板的...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/3
在電子散熱需求日益嚴(yán)苛的今天,銅基板作為高性能金屬基板材料之一,因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度,廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域。要理解銅基板的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用,首先要了解其核心結(jié)構(gòu):銅箔、絕緣層、金屬層。這三大部分共同決定了銅基板的性能表現(xiàn)。 ...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/3
隨著電子設(shè)備向更小型、更高性能的發(fā)展趨勢(shì)邁進(jìn),HDI(高密度互連)技術(shù)的地位不斷上升。無(wú)論是研發(fā)工程師還是采購(gòu)負(fù)責(zé)人,在面對(duì)不斷變化的市場(chǎng)和技術(shù)挑戰(zhàn)時(shí),都對(duì)HDI技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向保持高度關(guān)注。那么,未來(lái)HDI會(huì)往哪些方向演進(jìn)?又是什么牽動(dòng)了工程與采購(gòu)的神...
發(fā)布時(shí)間:2025/7/2