在過去，HDI（高密度互連）技術(shù)常被認(rèn)為是高端消費(fèi)電子、航空航天和先進(jìn)通信設(shè)備的專屬領(lǐng)域，因其精細(xì)走線、微盲孔工藝以及多層設(shè)計(jì)所帶來的高成本，讓許多小型項(xiàng)目望而卻步。然而，隨著HDI制造工藝的成熟與產(chǎn)業(yè)鏈的普及，開源硬件項(xiàng)目正在悄然走近這一曾經(jīng)“高不可...

近年來，全球電子制造業(yè)的供應(yīng)鏈格局正在發(fā)生深刻變化，特別是在地緣政治、疫情影響及區(qū)域政策推動(dòng)下，供應(yīng)鏈“本地化”與“多元化”趨勢(shì)日益明顯。這一趨勢(shì)也直接影響到高密度互連（HDI）印制電路板的采購策略，企業(yè)不得不重新評(píng)估原有的供貨渠道與合作模式，以應(yīng)對(duì)...

近年來，隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能、低功耗方向快速發(fā)展，HDI（高密度互連）技術(shù)正逐步從高端市場(chǎng)走向更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。從智能手機(jī)、平板電腦到5G基站、汽車電子，HDI板的身影無處不在。很多人不禁發(fā)問：HDI技術(shù)普及之后，高端PCB的設(shè)計(jì)與制造是否也變得更簡單...

HDI（高密度互連）板以其高集成、高精度、小型化的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備和高端工業(yè)控制等領(lǐng)域。但與此同時(shí)，HDI的設(shè)計(jì)和制造流程也變得極其復(fù)雜，涉及多階盲/埋孔、激光鉆、微細(xì)線路等多種精密工藝。在這樣的背景下，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)之間的數(shù)據(jù)無縫...

隨著電子產(chǎn)品向高性能、小型化、高速化發(fā)展，HDI（高密度互連）線路板的設(shè)計(jì)也日益復(fù)雜。多階盲/埋孔、微細(xì)線路、高速差分對(duì)、異形布局……這些都極大地提高了設(shè)計(jì)難度和容錯(cuò)成本。在這種背景下，仿真工具正在從“輔助工具”變成“設(shè)計(jì)核心”，其作用越來越關(guān)鍵。 一...

隨著全球?qū)G色制造與可持續(xù)發(fā)展的重視，環(huán)保法規(guī)正深刻影響著PCB行業(yè)，尤其是技術(shù)密集、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的HDI（高密度互連）線路板。HDI板因其廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、醫(yī)療等高端領(lǐng)域，制造過程中使用的材料與工藝也面臨更高環(huán)保門檻。那環(huán)保趨勢(shì)到底對(duì)HDI產(chǎn)業(yè)帶來了哪些變...

在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子等對(duì)輕薄化與高性能需求不斷攀升的背景下，HDI（High Density Interconnect，高密度互連）技術(shù)不斷突破極限，從第一代發(fā)展到如今的第四代甚至第五代，層數(shù)不斷增加，線路寬度不斷縮小。然而，這條“高密度之路”的盡頭到底在哪里？...

在過去，芯片封裝與HDI板（高密度互連板）屬于電子制造中兩個(gè)清晰分工的領(lǐng)域：前者聚焦于芯片級(jí)別的引出、保護(hù)與散熱；后者則負(fù)責(zé)將多個(gè)芯片、電路模塊高密度連接，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)集成。然而，隨著5G、AI、IoT等技術(shù)對(duì)性能、體積和速度的更高要求，這兩者的邊界正變得越...

隨著電子產(chǎn)品日趨小型化、高性能化，HDI（高密度互連）技術(shù)不斷迭代升級(jí)，其中SAP（Semi-Additive Process，半加成法）與mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加成法）正逐步成為下一代HDI主流工藝。它們?cè)诰?xì)線路制造上的潛力巨大，同時(shí)也帶來了不小的工...

對(duì)于小公司而言，進(jìn)行HDI項(xiàng)目時(shí)，常常面臨技術(shù)、資金、時(shí)間等多方面的挑戰(zhàn)。如何在有限資源下有效控制風(fēng)險(xiǎn)與成本，確保項(xiàng)目順利推進(jìn)，是我們面臨的核心問題。 1. 選材與設(shè)計(jì)優(yōu)化：控制成本的起點(diǎn)HDI板的核心挑戰(zhàn)之一是高材料成本。為避免成本過高，小公司在設(shè)計(jì)時(shí)需...