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PCB設計中焊盤形狀和尺寸設計標準都有哪些？
焊盤是PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元。在印制電路板上，所有元器件的電器連接都是通過焊盤進行的。那么，PCB設計中焊盤形狀和尺寸設計標準都有哪些？一、焊盤的形狀：焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下 ：1. 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單...
發(fā)布時間：2020/9/7
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PCB制造工藝對焊盤的要求有哪些？
焊盤是PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元。作為一名優(yōu)秀的PCB工程師，有著豐富焊盤的知識儲備是必不可少的。那么，你知道 PCB制造工藝對焊盤的要求有哪些嗎？一起來詳細了解一下：1. 對于貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的焊盤應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，...
發(fā)布時間：2020/9/7
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高速PCB過孔設計需要注意哪些問題？
PCB過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB設計的一個重要因素。高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接。那么，高速PCB過孔設計需要注意哪些問題...
發(fā)布時間：2020/9/7
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PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)"鉛",熔點在218度左右;錫...
發(fā)布時間：2020/9/4
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PCB電路板去耦電容配置原則有哪些？
在直流電源回路中，負載的變化會引起電源噪聲。如在數(shù)字電路中，當電路從一個狀態(tài)轉(zhuǎn)換為另一種狀態(tài)時，就會在電源線上產(chǎn)生一個很大的尖峰電流，形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產(chǎn)生的噪聲，是印制電路板的可靠性設計的一種常規(guī)做法。那么，PC...
發(fā)布時間：2020/9/3
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入行必讀：多層板PCB布線規(guī)則匯總
隨著電子技術的發(fā)展，PCB電路板技術也在進步，對布線的要求也越來越高。合理的布線，能夠保證電路板的性能及質(zhì)量；但是對于單層板和多層板，它們的布線規(guī)則是有所不同的。本文主要針對多層板PCB布線規(guī)則進行匯總，希望對你有所幫助！1、3點以上連線，盡量讓線依次通...
發(fā)布時間：2020/9/3
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入行須知：印制電路板布線有哪些正確策略？
在設計印制電路板的時候，為了避免高頻信號通過印制導線時產(chǎn)生的電磁輻射，應注意采用正確的方法，以提高電路的可靠性。那么，印制電路板布線有哪些正確策略嗎？1、如果布局允許，最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后...
發(fā)布時間：2020/9/2
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PCB電路板熱設計應遵循哪些規(guī)則？
電子設備在運轉(zhuǎn)過程中必須要散熱，因此在設計PCB電路原理圖時，熱設計是必須要認真考慮的問題；一旦設計不當，會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。那么，PCB電路板熱設計應遵循哪些規(guī)則？1、從有利于散熱的角度出發(fā)，PCB電路板最好是直立安裝，板間距離不應小于2cm。...
發(fā)布時間：2020/9/2
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PCB電路板元器件布局注意事項都有哪些？
在PCB制作過程中，元器件布局是較為重要的一環(huán)，不恰當?shù)姆胖脮a(chǎn)生電路兼容問題、信號完整性問題，從而導致PCB設計的失敗。那么，PCB電路板元器件布局注意事項都有哪些呢？1、在保證電氣性能的前提下，元器件應放置在柵格上且相互平行或垂直，以求整齊、美觀，一般...
發(fā)布時間：2020/9/2
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PCB電路板應遵循哪些設計原則？
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。那么，PCB電路板應遵循哪些設計原則？1、地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確...
發(fā)布時間：2020/9/1
400-852-8880
