我們在PCB打樣的過程中,經(jīng)常會出現(xiàn)很多焊接缺陷,從而影響電路板的合格率。那么,PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些?1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。PCB和元器件在焊接過程,由于PCB的上下部分溫度不平衡產(chǎn)生翹曲,造成應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。2、PCB孔的可焊性...
發(fā)布時間:2020/9/1
PCB由于設(shè)計的要求,經(jīng)常需要在板上布局一些特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。一旦布局不好,PCB電路板就會出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問題,導(dǎo)致整塊電路板報廢。那么,PCB特殊元器件布局要遵守哪些原則呢?1、對于有較高電位差的一些元器件或...
發(fā)布時間:2020/9/1
短路對PCBA造成的危害相當(dāng)大,小到燒掉元器件,大到PCBA報廢;同時,短路也是PCB電路板最常出現(xiàn)的故障。那么,檢查和避免PCB電路板短路的方法都有哪些呢?1. 在進(jìn)行人工焊接前要檢查一遍PCB板,用萬用表檢查關(guān)鍵電路是否短路;然后,在每次焊接完一個芯片后,就用萬用...
發(fā)布時間:2020/9/1
電路板在焊接的時候,經(jīng)常會出現(xiàn)缺陷,常見的就有虛焊、焊料堆積、焊料過多、焊料過少、松香焊、過熱、冷焊、浸潤不良等。那么,除了剛才說的這些,還有哪些缺陷呢?下面就讓小編為你詳解一下:1、不對稱:焊錫未流滿焊盤。危害:強(qiáng)度不足。原因:1)焊料流動性不好。...
發(fā)布時間:2020/8/31
選擇性焊接是一種全新的焊接方法,與波峰焊比較,兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。那么, PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些?選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,PCB預(yù)熱、浸...
發(fā)布時間:2020/8/31
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔;其工藝流程長,過程控制難。那么,PCB線路板塞孔工藝重要性體現(xiàn)在哪里呢?一、塞孔工藝應(yīng)滿足下列要求:1、導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻...
發(fā)布時間:2020/8/28
在PCB線路板打樣中,合理、有效地使用元器件,是線路板性能、質(zhì)量穩(wěn)定的重要保障。那么,PCB線路板打樣過程元器件使用應(yīng)注意哪些問題?1、限制輸出電流,避免CMOS電路產(chǎn)生鎖定效應(yīng):鎖定效應(yīng)是指在CMOS電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)上存在著寄生的PNP晶體管和NPN晶體管,而它們之間...
發(fā)布時間:2020/8/28
PCB布線是每位電子工程師的基礎(chǔ)課程,但是往往大家都只注重布線,而忽略了各組件之間的連線方式。那么,PCB線路板各組件之間如何連線的?1、PCB電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。2、電阻、二極管、管狀電容器等組件有...
發(fā)布時間:2020/8/27
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運而生?,F(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者...
發(fā)布時間:2020/8/27
在PCB布線中,蛇形線是一種比較特殊的布線方法。蛇形線是Layout中經(jīng)常使用的一類走線方式,其主要目的就是為了調(diào)節(jié)延時,滿足系統(tǒng)時序設(shè)計要求;其中最關(guān)鍵的兩個參數(shù)就是平行耦合長度 (Lp)和耦合距離(S)。那么,PCB線路板蛇形布線要注意哪些問題呢?1、盡量增加平行...
發(fā)布時間:2020/8/26