熱點精選
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收到HDI板后，工程師應該做哪些基礎檢查？
收到HDI板后，工程師的基礎檢查是確保后續(xù)開發(fā)順利進行的第一道關卡。通常我們認為，這個環(huán)節(jié)不能省，它直接關系到后續(xù)量產的穩(wěn)定性。 首要檢查的是板子的外觀。我們怎么用肉眼或簡單工具，快速判斷板子的大致狀態(tài)。重點看是否有大面積的劃傷、凹陷、邊緣崩碎。特別...
發(fā)布時間：2025/7/1
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微短、開路：HDI 板生產中的常見缺陷成因分析
HDI 板微短、開路缺陷直接影響產品良率與可靠性。實踐中發(fā)現(xiàn)，電鍍銅層厚度不均是導致開路的常見因素。盲孔電鍍時，若孔深徑比（AR 值）超過 6:1，孔內銅沉積速率比表面慢 30% 以上，易形成空洞。某服務器主板因采用 0.1mm 孔徑、0.6mm 深度盲孔，且未使用脈沖電鍍工...
發(fā)布時間：2025/7/1
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避免HDI板翹曲變形：設計與工藝的協(xié)同
HDI板在高密度互連的應用中，由于其層數(shù)多、孔密度高以及材料復雜，往往面臨一個嚴重的問題——翹曲變形。作為一線工程師，我們在設計和生產過程中，常常會遇到HDI板翹曲變形的問題。 1. 翹曲變形的根本原因與影響通常我們認為，HDI板的翹曲變形是由材料的內應力不均...
發(fā)布時間：2025/7/1
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HDI板測試覆蓋率低？如何優(yōu)化測試點設計
如何優(yōu)化測試點設計，提高測試覆蓋率，是每位工程師在實際工作中必須面對的問題。 1. 測試點設計的基本原理及其工程影響通常我們認為，測試點設計的目的是為了確保所有電氣連接的正常性以及信號完整性，尤其是在多層HDI板中，測試點的分布關系到測試的全面性與準確性...
發(fā)布時間：2025/7/1
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如何解讀HDI板的Gerber文件和鉆孔文件？
Gerber文件是HDI板制造的核心數(shù)據(jù)，而鉆孔文件則決定孔位精度。實踐中發(fā)現(xiàn)，新手常混淆RS-274X與RS-274D格式。RS-274D需單獨的鉆孔表文件匹配，易出現(xiàn)孔位與Gerber圖形錯位；RS-274X將鉆孔數(shù)據(jù)嵌入圖形文件，減少人為錯誤，但對CAM軟件兼容性要求更高。某工控項目因...
發(fā)布時間：2025/7/1
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HDI板DFM（可制造性設計）檢查要點清單
HDI板DFM（可制造性設計）檢查是確保高密度互連板順利量產的關鍵環(huán)節(jié)。通常我們認為，DFM的核心在于讓設計盡可能貼合當前制程能力，減少制造風險。實踐中發(fā)現(xiàn)，我們怎么在早期設計階段就規(guī)避問題，遠比后期修改省時省力。 關鍵技術參數(shù)如最小孔徑、最小線寬線距、最...
發(fā)布時間：2025/7/1
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與HDI板廠打交道的實用技巧：溝通與確認清單
在與HDI（高密度互連）板廠合作的過程中，作為工程師，我們不僅要關注技術指標和生產工藝，更要在溝通和確認環(huán)節(jié)中做到細致入微。實際經驗告訴我們，很多問題往往出現(xiàn)在初期溝通不充分、需求理解不到位或者參數(shù)確認不準確的環(huán)節(jié)。以下是一些關鍵的溝通技巧和確認清單...
發(fā)布時間：2025/7/1
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第一次做HDI設計，最容易忽略的3個細節(jié)
實踐中發(fā)現(xiàn)，首次接觸 HDI 設計常忽略盲埋孔深徑比（AR）與層壓工藝匹配性。盲孔深度超過孔徑 6 倍時，鉆孔后孔壁銅沉積易出現(xiàn)空洞，導致可靠性下降。某 5G 基站 PCB 項目因深徑比達 8:1，量產時開路不良率超 15%。通常我們認為，4-6 層 HDI 板 AR 值控制在 4:1 以內...
發(fā)布時間：2025/7/1
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資深Layout工程師的HDI設計經驗談：少走彎路
HDI（高密度互連）設計在當今高集成度PCB中已是常態(tài)。通常我們認為，HDI的核心在于通過微孔、薄芯板和積層等技術，實現(xiàn)更高布線密度和更短信號路徑。實踐中發(fā)現(xiàn)，我們怎么用這些技術，遠比理論本身更重要。 關鍵參數(shù)如孔徑（盲孔、埋孔、微孔）、線寬線距、層壓順序...
發(fā)布時間：2025/7/1
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為什么有些HDI板看起來“簡單”，報價卻很貴？
HDI 板報價高與表面的 “簡單” 外觀不成正比，核心源于其復雜工藝和嚴苛技術要求。從工藝角度，HDI 板采用盲埋孔和積層技術實現(xiàn)高密度互連，最小孔徑常達0.1mm以下，微小孔加工對鉆機精度要求極高，且鉆孔后需經過去鉆污、化學沉銅等多道精細工序，任何環(huán)節(jié)偏差都會...
發(fā)布時間：2025/6/30
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