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HDI板返修難？掌握這些關(guān)鍵方法提升成功率
HDI板具備盲埋孔、高密度布線、多次壓合等特點，雖能大幅提升電路集成度，但一旦出現(xiàn)故障或焊接缺陷，其返修工作將遠比傳統(tǒng)多層板復(fù)雜。在實際工程中，我們通常認為：不是不能修，而是代價大、風(fēng)險高、操作窗口窄。以下是我們在返修實踐中的一些關(guān)鍵做法與經(jīng)驗教訓(xùn)。...
發(fā)布時間：2025/6/30
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調(diào)試HDI板遇到問題，從哪里入手排查？
HDI板在高密度互連、高速信號場景中應(yīng)用廣泛。但正因為其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，調(diào)試過程中一旦出問題，定位難度顯著高于傳統(tǒng)多層板。我們在實踐中總結(jié)出幾個關(guān)鍵排查路徑，供遇到類似問題的工程師參考。 從原理圖和設(shè)計入手，排除邏輯設(shè)計和規(guī)則沖突 通常我們認為，第一步應(yīng)回到...
發(fā)布時間：2025/6/30
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HDI板焊接時，BGA器件虛焊風(fēng)險真的更高嗎？
HDI 板能做厚銅設(shè)計，但需綜合權(quán)衡工藝能力與設(shè)計需求。從技術(shù)原理看，HDI板通過盲埋孔和積層技術(shù)實現(xiàn)高密度布線，而厚銅設(shè)計（通常指≥3oz，即105μm以上銅厚）會顯著增加通孔縱橫比，影響電鍍均勻性和盲孔填銅質(zhì)量。實踐中發(fā)現(xiàn)，普通 HDI 產(chǎn)線常規(guī)銅厚在1-2oz，強...
發(fā)布時間：2025/6/30
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工程師常問：HDI板能不能做厚銅設(shè)計？
HDI板和厚銅設(shè)計，這兩個在PCB領(lǐng)域常被提及的概念，工程師們經(jīng)常問：它們能結(jié)合嗎？實踐中發(fā)現(xiàn)，這并非絕對不行，但確實需要我們仔細權(quán)衡和選擇。 通常我們認為，HDI板的核心優(yōu)勢在于其高密度互連能力，通過盲孔、埋孔和微孔技術(shù)，實現(xiàn)更精細的線路和更高的布線密度...
發(fā)布時間：2025/6/30
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HDI板在工控領(lǐng)域：高密度與強固性的平衡點
HDI板在工控領(lǐng)域的應(yīng)用核心矛盾在于：如何在高密度布線需求與工業(yè)環(huán)境強固性要求之間找到可行解。通常我們認為4層1階盲埋孔設(shè)計是起點，但實踐中發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)線振動、溫度循環(huán)、化學(xué)腐蝕等場景會直接挑戰(zhàn)HDI板的物理極限。 介質(zhì)材料的選擇決定失效模式工控場景首選高Tg ...
發(fā)布時間：2025/6/30
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醫(yī)療電子設(shè)備中，HDI板應(yīng)用的可靠性與安全性考量
醫(yī)療電子設(shè)備的HDI板設(shè)計本質(zhì)是可靠性冗余與空間效率的博弈。通常我們認為Class 3標準是起點，但在植入式設(shè)備等場景中，實際要求往往超出IPC標準20%以上。實踐中發(fā)現(xiàn)，最易被低估的是介質(zhì)層厚度對局部放電的影響——當(dāng)線距壓縮到75μm以下時，F(xiàn)R4材料的耐壓能力會非...
發(fā)布時間：2025/6/30
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汽車電子ADAS模塊，對HDI板有哪些特殊要求？
隨著智能駕駛技術(shù)的迅猛發(fā)展，ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）已成為現(xiàn)代汽車的核心功能之一。無論是車道保持、自動緊急制動，還是環(huán)視影像、毫米波雷達，這些功能的背后，都離不開復(fù)雜的電子模塊。而在這些模塊中，HDI（高密度互連）板的作用日益重要。相較于傳統(tǒng)PCB，AD...
發(fā)布時間：2025/6/30
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可穿戴設(shè)備微型化，離不開HDI的哪些特性？
在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，HDI（高密度互連）技術(shù)為其微型化提供了有力支撐。從技術(shù)參數(shù)看，HDI的微孔技術(shù)極為關(guān)鍵。通常，微孔直徑在 0.15mm 以下，像 CO?或 UV 激光鉆孔可實現(xiàn) 50 - 100μm 微孔。微孔越小，布線空間越大。在智能手表這類可穿戴設(shè)備中，需集成眾多傳感器、...
發(fā)布時間：2025/6/30
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智能手機主板：HDI技術(shù)是如何演進的？
HDI在智能手機主板中的應(yīng)用，從最早的一階板演變至如今的任意層互聯(lián)，并非一次性“躍遷”，而是在需求牽引、工藝配合和成本權(quán)衡中逐步演進的結(jié)果。以實際設(shè)計角度來看，每一次迭代都伴隨著參數(shù)權(quán)衡、可靠性考量及成本壓力。 早期主板采用的1階HDI（即1+N+1結(jié)構(gòu)），主...
發(fā)布時間：2025/6/30
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銅基板能否用于高頻高速應(yīng)用？分析來了
在高頻高速應(yīng)用（信號頻率＞1GHz）中，銅基板的應(yīng)用需綜合考量電氣性能與散熱需求。其高導(dǎo)熱特性（銅導(dǎo)熱系數(shù) 398W/mK）能有效降低功率器件溫度，在 5G 基站功放這類大功率高頻模塊中，相比傳統(tǒng) FR-4 板材，可使晶體管結(jié)溫降低 15 - 20℃，提升可靠性。但高頻信號傳...
發(fā)布時間：2025/6/25
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