熱點精選
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眾多封裝的技術(shù)的合集
從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點后，即可進入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和機械保護、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境保護等作用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，...
發(fā)布時間：2013/3/7
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幾款常用的PCB制作工具介紹
PCB制造軟件日新月異，過去的東西明顯已經(jīng)過時了，所以根據(jù)我目前的理解做了一個簡介，給大家掃一下盲，省的不知道具體什么軟件是干什么的，希望對大家有用。 早期的EDA企業(yè)有1000多家,后來發(fā)展到10家左右，其中Cadence,Mentor,Zuken主要是高端產(chǎn)品，他們的軟...
發(fā)布時間：2013/3/7
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詳細(xì)介紹PADS中的Layer25層
Layer25層是插裝的器件才有的，只是在出負(fù)片的時候才有用，一般只有當(dāng)電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負(fù)片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負(fù)片的時候這一層的管腳容易短路。 PowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAMPla...
發(fā)布時間：2013/3/7
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新手必知的PCB產(chǎn)品的十大質(zhì)量問題與解決方法
在整個生產(chǎn)流程中，有很多的控制點，有一丁點的不小心，板子就會壞掉，PCB質(zhì)量問題是層出不窮的，這點也是一件讓人頭疼的事情，因為只有其中的一片有問題，那么大多數(shù)的器件也會跟著不能用。 本人在嵌入式系統(tǒng)展上通過調(diào)查問卷并結(jié)合自己經(jīng)驗收集了PCB經(jīng)常...
發(fā)布時間：2013/3/7
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詳細(xì)告訴你Via孔的基本原理和重要作用
Via孔怎么打，讀完這篇文章，希望會對你有所幫助。下面是一些基本知識問答。 請問在哪些情況下應(yīng)該多打地孔？ 有一種說法：多打地孔，會破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反。 答：首先，如果多打過孔，造成了電源層、地層的連續(xù)和完整，這種...
發(fā)布時間：2013/3/7
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一點一滴告訴你電路板失效的原因
據(jù)有關(guān)的數(shù)據(jù)報道說明，有高達78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進度。如果找不出不良原因，他們也會習(xí)慣性的認(rèn)為問題出在軟件和硬件電路的設(shè)計的方面。在真...
發(fā)布時間：2013/3/7
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詳解阻抗的典型指標(biāo)有誤差為+-10%
阻抗變化次數(shù)也是不一樣的,有的是一次，有的是兩次，下面就為大家詳細(xì)講解一下。 如果阻抗變化只發(fā)生一次，例如線寬從8mil變到6mil后，一直保持6mil寬度這種情況，要達到突變處信號反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預(yù)算要求，阻抗變化必須小于10%。這有...
發(fā)布時間：2013/3/7
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仔細(xì)分析注塑制品澆口區(qū)光芒線
我們把在垂直控件方向的點澆扣設(shè)計中，注塑時控件表面出現(xiàn)了以澆口味中心的由不一樣的顏色深度和光澤組成的輻射系統(tǒng)成為光芒線。 在垂直制件方向的點澆口設(shè)計中，注塑時制件表面出現(xiàn)了以澆口為中心的由不同顏色深度和光澤組成的輻射系統(tǒng)，稱為光芒線。這類缺陷...
發(fā)布時間：2013/3/7
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簡單講解各種PCB表面涂層的優(yōu)點和缺點
PCB表面涂層是非常重要的，因為重要，所以很多人選擇的時候都很慎重，下面這六點就是大家最該知道的優(yōu)缺點，希望大家在做涂層是會注意這六點以便更好的選擇。 a、鍍金板（ElectrolyticNi/Au）：這種涂層最穩(wěn)定，但價格最高。 b.浸銀板（ImmersionAg）性...
發(fā)布時間：2013/3/7
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為什么螺釘式接線端子會掉落
固定焊接式的螺釘式接線端子用于電流較小，發(fā)熱較少的場合，否則過熱效導(dǎo)致焊錫熔化，有發(fā)生短路的危險。壓接的一般用于導(dǎo)線頭，也可用于無法焊接或不適于焊接比較高熱的場合。 螺釘式接線端子脫焊原因： １你這個元件出的虛焊問題跟元件管腳的可焊性沒...
發(fā)布時間：2013/3/7
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