熱點(diǎn)精選
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告訴你接線端子用電鍍的原因是什么
目前很多的電子連接器，段子都是做了表面處理的，這里的表面處理一般來說是通過電鍍實(shí)現(xiàn)的。那么為什么要用電鍍呢？主要有兩個(gè)方面的原因： 一是保護(hù)端子簧片基材不受腐蝕； 一是優(yōu)化端子表面的性能，建立和保持端子間的接觸界面，特別是膜層控制。換句話說，使之...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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化學(xué)鎳金工藝小百科
化學(xué)鎳金工藝探討 化學(xué)鎳金鍍層集可焊接、可接觸導(dǎo)通，可打線、可散熱等功能于一身，是PCB板面單一處理卻具有多用途的濕制程。目前尚無其它的工藝可與之抗衡。但該制程不好做已時(shí)日已久，問題常常出現(xiàn)且不易重工，問題的解決須從源頭開始。對此，本人將工作過...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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新手必知的助焊劑產(chǎn)品的基本知識
目前助焊劑已被廣泛使用，所以我在這兒為大家介紹一下助焊劑的基本知識，希望對新手有幫助。 一.表面貼裝用助焊劑的要求 具一定的化學(xué)活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤濕性 對焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用 留存于基板的焊劑殘?jiān)?..
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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用濕法和干法去除環(huán)氧玷污
去除環(huán)氧玷污的方法分濕法和干法兩種，下面就為大家一一講解： 第一種濕法處理： I H2SO4-HF處理法：首先用濃硫酸浸漬處理30秒-1分鐘。使環(huán)氧基和SO4-2 反應(yīng)，產(chǎn)生溶于水的黃褐色環(huán)氧磺化物，從而除去孔壁上的環(huán)氧玷污層。...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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你可能還不知道的焊膏性能對焊接質(zhì)量的影響
你可能還不知道的焊膏性能對焊接質(zhì)量是有影響的，或者說你知道，但是卻不知道有哪些影響，那么下面這篇分站就為大家一一分析。 1 概述 SMT 中主要工藝程序，包括印刷、貼裝和焊接。焊膏印刷是其中的關(guān)鍵工藝，據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì)，由焊膏印 刷所造成的...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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PCB蝕刻過程應(yīng)知曉的眾多事宜
PCB蝕刻是一個(gè)十分重要的過程，但是蝕刻過程中卻會出現(xiàn)很多的問題，我們要解決這些問題就要找到一些方法，下面我就為大家介紹一下一些簡單的方法。 1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長，...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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你應(yīng)該了解的PCB中鋪銅的基本知識和基本作用
為什么要鋪銅呢，一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。 1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。 ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。 ３、信號完...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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輕松學(xué)會化學(xué)鍍銅工藝
化學(xué)鍍銅(Eletcroless Plating Copper)是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)，通常也叫沉銅或孔化（PTH），那么要怎么辦呢，首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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輕松學(xué)會ORCAD16.3的安裝和破解
Cadence OrCAD Capture版本雖然眾多，但是16.3版本還是眾多人的第一選擇，因?yàn)樗斯δ芨鼜?qiáng)大以外，還更符合用戶的習(xí)慣。以下是整理的orcad 16.3的安裝和破解詳細(xì)步驟。網(wǎng)上的教程有很多朋友反映安裝后重啟又提示破解不成功，經(jīng)過本人在WIN7和WINXP安裝成功，與網(wǎng)...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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初學(xué)者必知的PCB器件的布局理論規(guī)劃
PCB器件布局是一件很有技巧性的事情，但是如果你掌握了它的原則，那么，一切就會變得非常的簡單，下面是日常中總結(jié)的一些PCB器件布局的原則。 1．I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； 2．按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干...
發(fā)布時(shí)間：2013/3/7
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