我們在網(wǎng)印油墨如何可以在預(yù)烤后皆沒有毛屑及臟點等缺點,這是一個簡單和復(fù)雜的問題,又是什么導(dǎo)致油墨預(yù)烤后有毛屑及臟點等缺點的呢?其實臟點的來源并不單純從烘烤而來,在印刷中就已經(jīng)可能產(chǎn)生臟點,印刷中間所用的耗材也可能產(chǎn)生毛屑等問題,因此第一步是避免印刷...
發(fā)布時間:2013/3/6
EMI之所以會產(chǎn)生,是因為電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。他有三種基本形式,包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線傳導(dǎo),通過空間輻射或通過近場耦合。EMI的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量,對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞,使設(shè)備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技...
發(fā)布時間:2013/3/6
波峰焊機已經(jīng)在生產(chǎn)中得到廣泛的應(yīng)用,但是怎么操作波峰焊機才是最正確的方法呢,相信很多人都還是不明白的,接下來就為大家介紹波峰焊機的一般操作規(guī)程。 1 準備工作 a. 檢查波峰焊機配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好; b. 檢查波峰焊機定時開關(guān)是否良好;...
發(fā)布時間:2013/2/21
一、寫在最前面 大家都知道,孔金屬化是多層板生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié),他直接關(guān)系到多層板內(nèi)在質(zhì)量的好壞??捉饘倩恼麄€過程又可以分為去鉆污和化學(xué)沉銅兩個步驟。化學(xué)沉銅是對內(nèi)外層電路互連的過程;去鉆污可以起到是去除高速鉆孔過程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧...
發(fā)布時間:2013/2/21
電路板故障檢測儀的測試功能有許多,經(jīng)過多方收集后,得到的電路板故障檢測儀的測試功能有以下。希望為維修及開發(fā)人員有一點的引導(dǎo)作用,有利于全面了解其作用。 1. 數(shù)字邏輯器件性能(直流參數(shù))測試: 維修實踐發(fā)現(xiàn),有些器件原有功能尚能實現(xiàn),但參數(shù)...
發(fā)布時間:2013/2/21
隨著現(xiàn)在系統(tǒng)工作率的提高,高速PCB的疊層設(shè)計的器件切換時間變得越來越小,PCB的設(shè)計復(fù)雜度也慢慢的提高,對于信號完整性的分析除了反射,串燒以及EMI等,合理的層疊設(shè)計和穩(wěn)定可靠的電源也想的越來越重要。 一、板層的結(jié)構(gòu)板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的emc性能一...
發(fā)布時間:2013/2/21
我們知道在高速PCB設(shè)計中,看似很簡單的過孔,常常會給電路的設(shè)計帶來很大的負面效應(yīng)。所以在設(shè)計中我們要盡量做到以下幾點: 1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較...
發(fā)布時間:2013/2/21
集成電路芯片拆卸方法可以分為直接代換和非直接代換,下面我們分開看看這兩者的區(qū)別。 首先我們先看看直接代換 直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC,代換后不影響機器的主要性能與指標。其代換原則是:代換IC的功能、性能指標、封裝形式...
發(fā)布時間:2013/2/21
集成電路應(yīng)用電路識圖方法 1集成電路應(yīng)用電路特點 ?、俅蟛糠謶?yīng)用電路不畫出內(nèi)電路方框圖,這對識圖不利,尤其對初學(xué)者進行電路工作分析時更為不利。 ②對初學(xué)者而言,分析集成電路的應(yīng)用電路比分析分立元器件的電路更為困難,這是對集成電路內(nèi)部電路不...
發(fā)布時間:2013/2/21
一:sdram布線技巧 1、不管在外面還是在內(nèi)部都可以,內(nèi)外走線都是需要打孔的。只要表層信號緊臨地平面就不用怕干擾,但要注意外表面空氣介電常數(shù)不如隔絕空氣的內(nèi)部穩(wěn)定,在一些濕度,溫差大的地方的設(shè)備最好走內(nèi)部,外部走地層,不過這樣成本高。 2、目的...
發(fā)布時間:2013/2/21