FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與剛性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。那么,軟硬結(jié)合板都有哪些應(yīng)用及發(fā)展前景?軟硬結(jié)合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/13
近年來,隨著家庭烘焙的不斷普及,對(duì)烘培設(shè)備技術(shù)的要求也越來越高。中國的烘焙業(yè)相比歐美國家來說是起步比較晚的,相應(yīng)的烘焙行業(yè)工藝技術(shù)及設(shè)備總體水平也比較落后,所以歐美國家的烘焙設(shè)備技術(shù)有很多是值得我國烘焙業(yè)不斷學(xué)習(xí)與借鑒,并且我國有必要從多個(gè)方面提...
發(fā)布時(shí)間:2013/10/12
我們知道,數(shù)字電路中,用來實(shí)現(xiàn)各種邏輯運(yùn)算的電子電路,稱為邏輯門電路,簡稱門電路。 按照電路的不同結(jié)構(gòu),門電路可以分為分立元件門電路和集成門電路。表1列出了分立元件組成的三種常見門電路的電路形式和相關(guān)元件的工作情況。 集成電路常見門電路主要分為:雙...
發(fā)布時(shí)間:2013/6/25
做線路板,每個(gè)人每個(gè)線路板廠商都想做到更好的,那么想要把線路板做得更好的話我們應(yīng)該怎么做呢,接下來就為大家講講我們需要做的3點(diǎn): 確定明確的目標(biāo) 在做一個(gè)任務(wù)的時(shí)候,我們要明確他的設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板高頻PCB板小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻...
發(fā)布時(shí)間:2013/6/24
在印制線路板中,電源線和地線也是十分重要的,我們?cè)谧鲇≈齐娐钒鍟r(shí),應(yīng)該讓電源線應(yīng)該足夠?qū)?,以保證低電阻和小電感,但是,我們都知道,電容藕合將隨著寬度的增加而增加。 在同一塊印制電路板上,模擬電路和數(shù)字電路的地線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該嚴(yán)格分開。同樣的,參考電...
發(fā)布時(shí)間:2013/6/21
在PCB線路板的浸鍍銀之后可能會(huì)出現(xiàn)一些問題,所以在制造過程中預(yù)防問題的出現(xiàn)就顯得十分的重要,夏敏就介紹一些預(yù)防方法。 對(duì)五項(xiàng)常見的浸鍍銀缺點(diǎn)經(jīng)由藥水商與設(shè)備商以及PCB等現(xiàn)場(chǎng)之解困研究,現(xiàn)已找出某些預(yù)防與改善的辦法,可提供PCB業(yè)者解決問題與提升良率,現(xiàn)...
發(fā)布時(shí)間:2013/6/20
我們都知道,電子技術(shù)發(fā)展的十分迅速,CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB板上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。接下來我們就來講講幾款最新最熱門的技術(shù)。 CSP應(yīng)用 CSP技術(shù)算得上是現(xiàn)在最熱門的技術(shù)了。CSP技術(shù)的魅力在于它...
發(fā)布時(shí)間:2013/6/20
PCB單面板 單面板的特點(diǎn): 所謂的單面板,就是在最基本的PCB上,把所有的零件集中在其中一面,而導(dǎo)線則全部集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹?..
發(fā)布時(shí)間:2013/6/19
我們都已經(jīng)很清楚了,PCB板分為很多層,其中四層以上布線比普通的單層和雙層要復(fù)雜一些,這就要求我們掌握一些技巧,那么具體有哪些技巧呢,下面就為大家介紹介紹,希望對(duì)大家有一定的幫助。 3點(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過各點(diǎn),便于測(cè)試,線長盡量短。 ...
發(fā)布時(shí)間:2013/6/7
我們都知道,銅箔的表面處理一般情況下我們都分為以下兩種: 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從Drum撕下后,會(huì)繼續(xù)下面的處理步驟: Bonding Stage-在粗面(Matte Side)上再以高電流極短時(shí)間內(nèi)快速鍍上銅, 其長相如瘤,稱"瘤化處理""Nodulization"目的在增...
發(fā)布時(shí)間:2013/6/5