熱點(diǎn)精選
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PCB常用工具數(shù)控鉆的PCB沖裁
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法。 沖孔；生產(chǎn)批量大，孔的種類和數(shù)量多而形狀復(fù)雜的單面紙基板和雙面非金屬化孔的環(huán)氧玻璃布基板，通常采用一付或幾付模具沖孔。 外形加工：印制板生產(chǎn)批量大的單面板和雙面板的外形，通常采用...
發(fā)布時間：2013/5/17
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PCB常用工具數(shù)控鉆的銑工藝
銑的技術(shù)包括選擇，走刀方向、下刀點(diǎn)和定位方法。是保證銑加工精度的重要方面。 走刀方向 如圖所示，當(dāng)銑刀切入板材時，有一個被切削面總是迎著銑刀的切削刃，而另一面總是逆著銑刀的切削刃。前者，被加工面光潔，尺寸精度高...
發(fā)布時間：2013/5/17
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聚亞醯胺樹脂的優(yōu)缺點(diǎn)
A. 成份 主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反應(yīng)而成的聚合物 B. 優(yōu)點(diǎn) 電路板對溫度的適應(yīng)會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約120℃ 左右，即使高功能的FR4 也只到達(dá) 180-190 ...
發(fā)布時間：2013/5/14
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傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)
用於基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(Flammability test),將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應(yīng)而成為最熟知FR-4 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後: ...
發(fā)布時間：2013/5/13
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PCB基板的介紹和分類
印刷電路板是以銅箔基板（Copper-clad Laminate 簡稱CCL）做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用於何種產(chǎn)品,它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表1簡單列出不...
發(fā)布時間：2013/5/10
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簡單告訴你什么是趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng)
在低頻的情況下，導(dǎo)體內(nèi)部的電流密度是均勻的，在中心流動的電流和邊緣的電流密度是相同的。但當(dāng)頻率逐步增加時，流動電荷會漸漸向邊緣靠近，甚至中間將沒有電流通過。與此類似的還有集束效應(yīng)，現(xiàn)象是電流密集區(qū)域集中在導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)，見下圖： ...
發(fā)布時間：2013/5/8
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你必須知道的PCB板返修時的兩個關(guān)鍵工藝
1. 引言 對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關(guān)鍵工藝，也是兩個最容易引起忽視的問題： 再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板； 再流之后迅速冷卻焊點(diǎn)。 由于這兩個根本工藝經(jīng)常為返修技術(shù)人員所忽視，事實(shí)上，有時返修后比返修之前的狀況更糟糕。盡管有些“...
發(fā)布時間：2013/5/6
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PCB中IBIS模型的建立
一般來說，IBIS有兩種建立方式：一是測量的方法，還有一種就是基于Spice仿真。 測量的方法比較直接，而且不需要IC設(shè)計公司提供Spice模型，有利于保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)。構(gòu)建時一般測量每個管腳不同電壓下的輸入輸出波形，比如從-1.2v~Vcc，或0~Vcc+1.2V...
發(fā)布時間：2013/5/3
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EMC基礎(chǔ)知識介紹
1電磁騷擾耦合機(jī)理 1.1騷擾源與受害者 所有電磁兼容性問題毫無例外地包含兩個因素，一個是騷擾發(fā)射源，另一個是對這個騷擾敏感的受害者。若這兩者都不存在，也就沒有電磁兼容性問題。如果騷擾源和受害者在同一設(shè)備單元內(nèi)，稱“系統(tǒng)內(nèi)”電磁兼容性...
發(fā)布時間：2013/5/2
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數(shù)字電路的抗干擾原則與設(shè)計
在電子系統(tǒng)設(shè)計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性 的要求，避免在設(shè)計完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號，用數(shù)學(xué)語言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干...
發(fā)布時間：2013/4/28
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