熱點精選
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散熱問題在高速電路設(shè)計中處理方法
在普通的數(shù)字電路設(shè)計中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因為低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個芯片的功耗也逐漸變大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔騰ＣＰＵ的功耗可達(dá)到 25W。當(dāng)自然條件的散熱已經(jīng)不能...
發(fā)布時間：2013/4/28
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談?wù)劯咚貾CB設(shè)計定位一體話的設(shè)計過程
大多數(shù)設(shè)計工程師都熟悉高速電路設(shè)計中的可靠性問題，但在解決關(guān)鍵電路網(wǎng)絡(luò)中的可靠性問題時仍然憑借經(jīng)驗，很少將高速分析結(jié)合到設(shè)計中去。然而高速設(shè)計問題已不容忽視，GHz級系統(tǒng)時鐘、高速系統(tǒng)總線、越來越小的物理尺寸，尤其是器件低于納秒級的上升沿時間，使得即...
發(fā)布時間：2013/4/28
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為什么一定要做電路板級仿真
電路板級仿真對于今天大多數(shù)的設(shè)計而言已不再是一種選擇而是必然之路。EDA工業(yè)是全球電子工業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵促進(jìn)因素，其市場規(guī)模高達(dá)1萬億美元，大部分銷售額由幾個大公司壟斷(用EDA市場的標(biāo)準(zhǔn)來衡量)，售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成電路芯片(ASIC、 SOC等...
發(fā)布時間：2013/4/27
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pcb光繪工藝之暗房處理
暗房處理 Circular圓形 Square方型 Rectargle矩型 Rounded rect圓角矩型 Obround橢圓型 ...
發(fā)布時間：2013/4/26
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論金屬表面的預(yù)備處理技術(shù)
如今的技術(shù)標(biāo)磚越來越苛刻,為滿足當(dāng)今苛刻的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，印制電路板表面狀態(tài)是個極為關(guān)鍵的因素。因此，各國制造商花費大量的時間和金錢，采用一系列的手段來調(diào)整金屬表面狀態(tài)。那么什么才是最有效的呢?我們一起來看一下。 一. 采用的磨輪的磨料...
發(fā)布時間：2013/4/26
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PCB貼膜過程中應(yīng)該注意的問題
◎ 貼膜 貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆 銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。 貼膜通常在貼膜機上完成，貼膜機型號繁多，但基本結(jié)構(gòu)大...
發(fā)布時間：2013/4/26
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PCB設(shè)計軟件Protel使用中的問題
一、如何將一個原理圖中的一部分加到另一張原理圖上？ 答：利用塊拷貝。首先將要拷貝的原理圖的那部分做成塊，用其他文件名存儲，然后調(diào)入目標(biāo)原理圖利用塊讀命令。 二、為何最后生成的制版圖與原理圖不相符，有一些網(wǎng)絡(luò)沒有...
發(fā)布時間：2013/4/25
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在PCB圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)簡析
制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像?？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去...
發(fā)布時間：2013/4/25
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從小孩開始--布局布線技術(shù)的發(fā)展
在早期的電路板設(shè)計工具中，布局有專門的布局軟件，布線也有專門的布線軟件，兩者之間沒什么聯(lián)系。隨著球柵陣列封裝的高密度單芯片、高密度連接器、微孔內(nèi)建技術(shù)以及3D板在印刷電路板設(shè)計中的應(yīng)用，布局和布線已越來越一體化，并成為設(shè)計過程的重要組成部分。 ...
發(fā)布時間：2013/4/24
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一分鐘教會新手PCB設(shè)計的前期準(zhǔn)備
標(biāo)準(zhǔn)元件的建立 物理元件即是電子器件的封裝尺寸在PCB上的一個平面映象，又要考慮布線及生產(chǎn)工藝的可行性。由于布線時需要在兩腿之間走線，這樣焊接元件腿的焊盤要有一個合適的尺寸，焊盤過小，金屬化孔的孔徑就小，如果元器件是表面安裝的話，金屬化孔作為導(dǎo)通...
發(fā)布時間：2013/4/24
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