碳化鋁基板 圖
氮化鋁
氮化鋁的簡要介紹
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中文名稱:氮化鋁
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英文名稱:Aluminum nitride
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英文別名:Aluminium nitride; Aluminum nitride (AlN);[1]nitridoaluminum; aluminum nitrogen(-3) anion
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CAS:24304-00-5
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EINECS:246-140-8
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分子式:AlN
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分子量:40.9882
碳化鋁的基本應用
曾經有報道指現今大部分研究都在開發(fā)一種以半導體(氮化鎵或合金鋁氮化鎵)為基礎且運行於紫外線的發(fā)光二極管,而光的波長為250納米。在2006年5月有報告指一個無效率的二極管可發(fā)出波長為210納米的光波[1]。以真空紫外線反射率量出單一的氮化鋁晶體上有6.2eV的能隙。理論上,能隙允許一些波長為大約200納米的波通過。但在商業(yè)上實行時,需克服不少困難。氮化鋁應用於光電工程,包括在光學儲存介面及電子基質作誘電層,在高的導熱性下作晶片載體,和作軍事用途。
因為氮化鋁壓電效應的特性,所以氮化鋁晶體的外延性伸展也用於表面聲學波的探測器。
碳化鋁的基本特性
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導熱性: 導熱性較高,約為氧化鋁的7倍。
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熱膨脹系數: 熱膨脹系數與硅類似,大型硅貼片的安裝和耐熱循環(huán)的可靠性高。
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電氣特征: 較高電氣絕緣,較低介電常數。
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機械特征: 度高于氧化鋁的機械強度。
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耐腐蝕性: 比熔融金屬的耐腐蝕性強。
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純度: 雜質含量非常小,沒有毒,純度很高。
碳化鋁基板產品介紹
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作為新一代的明星類高導熱性材料,氮化鋁產品由于具有優(yōu)越的熱傳導性,高絕緣性和接近于硅(Si)的熱膨脹率等特點。
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傳導率:高熱傳導性≥170W/(m.K)。熱膨脹率接近硅,大型硅片的搭載和耐熱循環(huán)的可靠性高。
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電氣特性:高絕緣性,低介電系數。機械特性:比氧化鋁的機械強度優(yōu)越。
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耐腐蝕性:比熔融金屬的耐腐蝕性強。
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用 途:大功率晶體管模塊基板高頻裝置基板晶閘模塊用放熱絕緣板半導師體激光、發(fā)光二極管用固定基板混合集成模塊。