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覆銅箔樹脂PCB 圖

覆銅板

覆銅板的含義

覆銅板也可以叫做基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料。 當它用于多層板生產時，我們也可以叫他芯板（CORE）。覆銅板(CCL)是電子信息工業(yè)的重要基礎材料。主要用于制造印制電路板(PCB)，廣泛應用在家電、計算機、通信設備、半導體封裝等電子產品中。適合于印制電路板及其基板材料制造業(yè)，以及電子信息、通信、化工、復合材料、微電子。

覆銅板的分類

從基材考慮，市場上供應的覆銅板，主要可分以下幾類：

1. 覆銅板的分類
2. 紙基板
3. 玻纖布基板
4. 合成纖維布基板
5. 無紡布基板
6. 復合基板
7. 其它

這里所說的基材，是指紙或玻纖布等增強材料。

若按形狀分類，可分成以下4種。

1. 覆銅板：是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。
2. 屏蔽板：是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。
3. 多層板用材料：是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。
4. 特殊基板：是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。

覆銅板的結構

接下來我們講述關于覆銅板的構造，根據(jù)所用覆銅板基板材料及厚度不同。 覆銅板所用銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的敷銅板在性能上就有很大差別。銅箔覆在基板的一面，稱作單面敷銅板，覆在基板二面的稱作雙面敷銅板。

詳解覆銅板的構成部分
1．基板
高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。
2．覆銅板粘合劑
粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。
3．銅箔
它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，這就非常適合制造線路復雜的高密度的的PCB板。

覆銅箔層壓板

覆銅箔層壓板的含義

覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，我們一般稱之為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅箔層壓板的主要用途

傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。
由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。
所以，在電子產業(yè)中覆銅板就顯得越來越重要。