高TG線路板 圖
高TG線路板
高TG線路板的含義:
目前各企業(yè)和個(gè)人對(duì)高TG線路板的需求越來越高,現(xiàn)在就為大家介紹一下什么是高TG線路板。
高Tg指的是高耐熱性。一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度,通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板。 隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持?;宓腡g提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好 ,因此,在眾多的無鉛制程中,高Tg被更為廣泛的應(yīng)用。
也許上面的介紹大家覺得太亂不太懂,為了讓大家更好的理解高TG電路板,我們可以這樣分點(diǎn)來理解:
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基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度,叫Tg點(diǎn)即熔點(diǎn)
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Tg點(diǎn)越高表明板材在壓合的時(shí)候溫度要求越高,壓出來的板子也會(huì)比較硬和脆,一定程度上會(huì) 影響后工序機(jī)械鉆孔(如果有的話)的質(zhì)量以及使用時(shí)電性特性
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Tg點(diǎn)是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不但產(chǎn)生軟化、 變形、熔融等現(xiàn)象,同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降
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一般Tg的板材為130度以上,High-Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度;基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。
我們生產(chǎn)的產(chǎn)品有:高精度雙面PCB線路板、炭油灌孔PCB線路板,、高Tg PCB線路板 厚銅PCB線路板、平面繞組板、混合介質(zhì)板、特種基板及定制各種特定要求的印制電路板。這些產(chǎn)品都廣泛運(yùn)用于生活的各個(gè)角落。
我公司一直都全新全意為客戶提供專業(yè)的PCB加工、設(shè)計(jì)、制作服務(wù);先進(jìn)的印制板專用生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器;過硬的技術(shù)也確保了生產(chǎn)方便的各種可能出現(xiàn)的問題都能很好的解決
高TG線路板的工藝能力:
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層數(shù): 2--14
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最大加工面積: 640mm*1100mm
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銅厚: 0.5OZ-13OZ
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板厚: 雙層板:0.2mm--6.0mm
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4 層板: 0.4mm-8.0mm 6 層板: 0.8mm-8.0mm
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8 層板: 1.0mm-8.0mm 10層板: 1.2mm-8.0mm
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12層板: 1.5mm-8.0mm 14層板: 1.5mm-8.0mm
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16層板: 1.6mm-8.0mm 18層板: 2.2mm-8.0mm
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20層板: 2.4mm-8.0mm
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最小線寬/間距: 3mil/3mil
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成品最小孔徑: 0.15mm
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可加工最大厚徑比: 12:1
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阻抗控制: +/-10%
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表面處理: 噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化
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常用板料: FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
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特殊工藝: 埋盲孔,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺(tái)階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板.