無鹵型覆銅PCB板 無鹵型覆銅電路板 優(yōu)質(zhì)無鹵型覆銅PCB板加工打樣
無鹵型覆銅PCB板 圖
無鹵型覆銅板
一、無鹵型覆銅板的基本概念
我們都知道,在元素周期表中,Ⅶ族(F,Cl Br,I)的元素,稱為鹵族元素。但是我們也許不知道,在鹵族元素中,尤其是Br,具有較好的阻燃功能。
在阻燃型覆銅板中,主要有三大類,即紙基酚醛覆銅板(FR-1,FR-2)、玻纖布基環(huán)氧覆銅板(FR-4,FR-5)和復(fù)合基覆銅板(CEM-1,CEM-3)。這些阻燃型覆銅板主要采用溴化環(huán)氧樹脂,或添加含溴阻燃劑,達(dá)到阻燃效果。
這幾年來看,國(guó)際上有些研究機(jī)構(gòu)研究發(fā)現(xiàn),鹵素阻燃劑在燃燒過程中,就會(huì)釋放出對(duì)環(huán)境和人有害的物質(zhì)。因此,有些環(huán)保機(jī)構(gòu)提出,在電子電器產(chǎn)品中禁止使用含鹵素的阻燃劑。這種呼聲,在歐洲尤其強(qiáng)烈。
2000年4月,在美國(guó)圣地亞哥召開的IPC會(huì)議上,就這個(gè)問題,提出兩個(gè)基本觀點(diǎn)。
-
支持業(yè)界抓緊對(duì)無鹵型阻燃產(chǎn)品的開發(fā)。
-
不同意在沒有充分的科學(xué)依據(jù)情況下對(duì)含鹵素阻燃劑下禁令的做法。認(rèn)為,這將對(duì)火災(zāi)安全性和增加產(chǎn)品成本產(chǎn)生消極的作用。
因此我們覺得,這種觀點(diǎn)是很正確的。我們應(yīng)該知道,抓緊無鹵型阻燃產(chǎn)品的開發(fā),不僅是保護(hù)環(huán)境的需要,同時(shí)也是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需要。
二、無鹵型覆銅板基本要求
現(xiàn)在我們?cè)陂_發(fā)無鹵型覆銅板的時(shí)候,應(yīng)考慮以下四方面的基本要求。
-
產(chǎn)品不含有鹵素或被認(rèn)為有害的物質(zhì)。
-
對(duì)產(chǎn)品原有性能無產(chǎn)生消極影響。
-
產(chǎn)品成本,不應(yīng)過大增加。
-
工藝可行,可產(chǎn)量化。
三、無鹵板材的基本特點(diǎn)
-
材料的絕緣性 因?yàn)椴捎肞或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性,所以提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。
-
材料的吸水性 無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少,其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料,因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對(duì)于板材來說,低的吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性都是有影響的。
-
材料的熱穩(wěn)定性 無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量,因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。所以,在加熱的情況下,他的分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低,所以說無鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。
四、無鹵型覆銅板的實(shí)例介紹
品牌:捷多邦
名稱:鋁基覆銅板
別名:鋁基板線路板,大功率鋁基覆銅板,LED鋁基覆銅板,導(dǎo)熱鋁基覆銅板大功率鋁基板,LED鋁基板,導(dǎo)熱鋁基板,西南高品質(zhì)鋁板。
特點(diǎn):具有高散熱性`電磁屏蔽性,機(jī)械強(qiáng)度高,加工性能優(yōu)良。
用途:功率混合IC(HIC)。
-
音頻設(shè)備:輸入`輸出放大器`平衡放大器`音頻放大器,前置放大器`功率放大器等。
-
電源設(shè)備:開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
-
通訊電子設(shè)備:高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路。
-
辦公自動(dòng)化設(shè)備:電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。
-
汽車:電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。
-
計(jì)算機(jī):CPU板`軟盤驅(qū)動(dòng)器`電源裝置等。
-
功率模塊:換流器`固體繼電器`整流電橋等。
-
規(guī)格:500mm*600mm,500mm*1200mm,1000mm*1200mm,1020mm*1220mm
-
常用厚度:1.0mm,1.5mm,1.6mm,2.0mm