維順柔性電路板有限公司終于入住成都,這預示著成都PCB行業(yè)將得到飛速的發(fā)展。
成都維順柔性電路板有限公司項目總出資1.2億美元,占地面積約200畝,三期總建筑面積共約16萬平方米。其間一期項目出資3000萬美元,建筑面積約3.2萬平方米,首要進行多層撓性板及剛撓打印電路板的拼裝出產(chǎn),估計將于2011年1月建成投產(chǎn)。
國投全資子公司中國電子[1.07-0.93%]工程設計院部屬北京世源希達工程技術(shù)公司與美國MFELX集團公司第三次牽手,順暢簽訂了其在華出資的第三家全資公司—成都維順柔性電路板有限公司的建造總包合同。早前,該項目在成都奠基。
成都維順柔性電路板有限公司項目總出資1.2億美元,占地面積約200畝,三期總建筑面積共約16萬平方米。其間一期項目出資3000萬美元,建筑面積約3.2萬平方米,首要進行多層撓性板及剛撓打印電路板的拼裝出產(chǎn),估計將于2011年1月建成投產(chǎn)。
成都維順柔性電路板有限公司建成投產(chǎn)后,方案用工數(shù)約2000人,將首要會集在電子、測驗等方面,公司將為其供給寬廣的開展空間及杰出的專業(yè)培訓。所以有意從事PCB行業(yè)相關(guān)的工作的人可以密切關(guān)注一下。相信這個行業(yè)必定會給你帶來好的未來。