隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),PCB板的復(fù)雜度也越來越高,在PCB打樣中,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層PCB的設(shè)計(jì)。在PCB打樣中,層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段。對于如何選擇設(shè)計(jì)用幾層板和用什么方式的疊層,取決于板材上信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量、器件密度、PIN密度、信號的頻率、板的大小等許多因素。對于信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多,器件密度越大,PIN密度越大,信號的頻率越高的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量采用多層特殊疊層結(jié)構(gòu)。
總的來說,在PCB打樣中,PCB的疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個規(guī)矩:
1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);
2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容。
多層特殊疊層結(jié)構(gòu)屬于特殊工藝,層數(shù)越多,難度越大,成本越高。對于一些PCB廠家來說,希望客戶的PCB打樣訂單,疊層設(shè)計(jì)越少越好,太多的話就會考慮到制作成本和周期,導(dǎo)致不想做。捷多邦可以為客戶提供多層特殊疊層結(jié)構(gòu)的PCB打樣服務(wù),滿足客戶多方面的PCB打樣需求?,F(xiàn)階段,捷多邦可做的特殊疊層為2~8層。