伴隨國內(nèi)的電子技術(shù)的快速發(fā)展的同時(shí)，電子產(chǎn)品趨于小巧便攜帶、多功能，從之前的單面板發(fā)展到雙面板、多層板，高精度，可靠性高、復(fù)雜化成為PCB發(fā)展的大趨勢(shì)。PCB板是設(shè)備以及電器及軟件必要的載體，不同的PCB材質(zhì)應(yīng)用在不同的設(shè)備上，對(duì)于PCB的原材料在我們的日常生活中依然是隨處可見的，那就是玻璃纖維和樹脂。玻璃纖維與樹脂相結(jié)合、硬化，變成了一種隔熱、絕緣，且不容易彎曲的板，這就是PCB基板。
選擇基材首先應(yīng)考慮的是后期焊接過程中使用時(shí)的溫度、電氣性能、焊接元件、連接器、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和電路密度等，其次是材料和加工費(fèi)用。因此，在選擇PCB材料時(shí)應(yīng)當(dāng)考慮哪些因素呢？應(yīng)適當(dāng)選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較高的基材，Tg應(yīng)高于電路工作溫度。要求耐熱性高、平整度好。另外在電氣性能方面，高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。更要要求熱膨脹系數(shù)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。再給大家補(bǔ)充一點(diǎn)的是，覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。
還有一種叫復(fù)合材料電路板也應(yīng)用的比較多，他硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，當(dāng)切削溫度較高時(shí)，易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界面產(chǎn)生熱應(yīng)力，當(dāng)溫度過高時(shí)，樹脂熔化粘在切削刃上，導(dǎo)致加工和排屑困難。鉆削復(fù)合材料的切削力很不均勻，易產(chǎn)生分層、毛刺以及劈裂等缺陷，加工質(zhì)量難以保證。因此PCB復(fù)合材料屬于難加工非金屬復(fù)合材料，其加工機(jī)理與金屬材料完全不同。
不過值得提出來的是，除了5G高階型的產(chǎn)品之外，一般普通型的產(chǎn)品，仍面臨供過于求的窘境，以銅箔基板來說，市場(chǎng)前景并沒有明顯好轉(zhuǎn)，一如既往地采用FR4的材料，恐會(huì)面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的壓力。捷多邦PCB始終堅(jiān)持以精湛的技術(shù)力量，精良的生產(chǎn)設(shè)備，完善的檢測(cè)手段，高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量，熱情周到的服務(wù)，贏得了全球商家、用戶的贊譽(yù)和歡迎。
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