在電路板制造的世界里，電鍍?nèi)准夹g(shù)扮演著舉足輕重的角色。它不僅是確保電路板穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵步驟，還隨著技術(shù)的進(jìn)步和材料的創(chuàng)新，展現(xiàn)出了多重身份和無限可能。
我們最為熟知的是整板和局部電鍍?nèi)?。這兩種電鍍?nèi)坠に嚕覀兘荻喟疃加性谧?。整板電鍍?nèi)淄ㄟ^機(jī)器打磨，實現(xiàn)了生產(chǎn)效率的大幅提升。盲孔內(nèi)的電鍍銅填滿，確保了出色的導(dǎo)電性能，使得這種技術(shù)適用于任意數(shù)量板的生產(chǎn)，靈活性高。而局部電鍍?nèi)讋t更加靈活多變，能夠整合通孔與填孔鉆孔步驟，適應(yīng)不同生產(chǎn)需求。
然而，電鍍?nèi)椎镊攘h(yuǎn)不止于此。隨著材料科學(xué)的不斷發(fā)展和技術(shù)的創(chuàng)新，電鍍?nèi)准夹g(shù)也呈現(xiàn)出了更多的可能性。樹脂塞孔（電鍍封孔）技術(shù)就是其中的佼佼者。它利用環(huán)氧樹脂進(jìn)行填孔處理，使孔表面完全金屬化，確保了焊盤的平整度和導(dǎo)電性能。表面銅鍍層厚度的嚴(yán)格控制，更是進(jìn)一步提升了電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于盤中孔或高密度BGA區(qū)域，確保了在貼片安裝過程中的精確度和可靠性。
除了樹脂塞孔技術(shù)外，電鍍填孔技術(shù)也值得一提。這種方法將孔里全部用銅填滿，然后再進(jìn)行表面磨平處理。這樣的設(shè)計使得電路板能夠承受更大的電流沖擊，提高了電路板的耐用性和可靠性。雖然成本相對較高，但焊盤的平整度和電路的穩(wěn)定性卻得到了極大的提升。
當(dāng)然，我們也不能忽視油墨塞孔技術(shù)在PCB制造中的應(yīng)用。它主要用于普通過孔的填充，孔內(nèi)塞完油墨后，表面不會導(dǎo)電。雖然BGA盤中孔不適合使用油墨塞孔技術(shù)，但在其他普通PCB制造中，它以其靈活性和低成本受到了廣泛的青睞。
捷多邦建議大家在實際應(yīng)用中，應(yīng)該根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和場景選擇合適的電鍍?nèi)准夹g(shù)，以確保電路板的穩(wěn)定性、可靠性和電氣性能。
400-852-8880
