在多層PCB設(shè)計(jì)中，銅箔厚度（即“銅厚”）是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，直接關(guān)系到電氣性能、導(dǎo)熱能力、機(jī)械強(qiáng)度和制造成本。特別是在四層板中，如果銅厚選型不當(dāng)，可能會引發(fā)一系列潛在問題，影響產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。
1. 電流承載能力不足，燒毀風(fēng)險(xiǎn)高
銅厚決定了PCB導(dǎo)線的電流承載能力。若選用的銅厚偏薄，導(dǎo)線寬度又未相應(yīng)放寬，實(shí)際工作電流超出其承載能力時(shí)，容易造成線路發(fā)熱，嚴(yán)重時(shí)可能燒斷電路，特別是在電源層或高功率走線區(qū)域更容易出問題。
2. 阻抗不穩(wěn)定，影響高速信號完整性
在高速數(shù)字電路中，阻抗匹配對信號完整性至關(guān)重要。銅厚變化會影響微帶線或帶狀線的特性阻抗。例如，銅厚加厚但線寬未做調(diào)整，會導(dǎo)致阻抗下降，進(jìn)而引發(fā)信號反射、串?dāng)_或數(shù)據(jù)誤碼，影響系統(tǒng)性能。
3. 散熱能力不足，影響器件壽命
銅厚較薄時(shí)，散熱能力有限，尤其是在功率器件密集區(qū)域，熱量無法及時(shí)傳導(dǎo)出去，會造成局部過熱。這不僅可能影響元件穩(wěn)定工作，還會加速老化，縮短使用壽命。
4. 加工困難，良率下降
銅厚太厚雖能增強(qiáng)導(dǎo)電性和散熱性，但在實(shí)際制造中會帶來蝕刻難度，容易出現(xiàn)線寬線距控制不準(zhǔn)、短路或斷路等問題；鉆孔時(shí)也更易造成孔壁損傷，影響通孔可靠性，特別是在小孔徑高密度布線中影響更明顯。
5. 成本失控，性價(jià)比降低
銅厚越大，板材成本越高，加工難度也隨之上升。如果實(shí)際應(yīng)用并不需要大電流或高導(dǎo)熱，盲目選用較厚銅箔反而造成資源浪費(fèi)，產(chǎn)品成本上升卻性能冗余，降低整體性價(jià)比。
如何選對銅厚？
通常，標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)層銅厚為0.5 oz（約17.5μm），外層為1 oz（約35μm），在電源板或大電流場景下可考慮2 oz或更厚。但在設(shè)計(jì)初期，應(yīng)結(jié)合電流大小、散熱需求、信號頻率、加工工藝等因素，綜合評估再做選擇，同時(shí)配合適當(dāng)?shù)淖呔€寬度和疊層設(shè)計(jì)。
結(jié)語
銅厚雖是微小參數(shù)，卻影響深遠(yuǎn)。選錯(cuò)銅厚，不僅影響電路板性能，甚至可能造成產(chǎn)品失效。因此，在四層板設(shè)計(jì)中，必須科學(xué)選擇銅厚，避免因小失大
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