【捷多邦PCB】PCB族群受惠傳統(tǒng)電子旺季來前的拉貨潮，近期業(yè)績開始明顯回溫，上游族群成長最為整齊，除了傳統(tǒng)旺季前的備貨潮外，漲價(jià)效應(yīng)也是族群5月營收成長的主要因素。
根據(jù)法人機(jī)構(gòu)的匯總，玻纖紗、布廠的臺玻、德宏、建榮5月營收皆有12%至27%的年增幅，PI廠的達(dá)邁甚至年成長將近一倍；銅箔基板廠除了臺光電外，聯(lián)茂、臺耀也有17%至32%的年增幅。
全球PCB打樣服務(wù)商“捷多邦”了解到，在終端應(yīng)用方面，受惠陸系手機(jī)銷售暢旺，及先前調(diào)節(jié)告一段落，臻鼎-KY 5月營收也有年增43.9%的水準(zhǔn)，至于蘋概PCB股的臺郡、景碩、嘉聯(lián)益在iPhone陸續(xù)拉貨備料下，營收皆有起色。
捷多邦獲悉，隨電子旺季即將到來，除了上游原料營收將逐步成長至第3季來至高峰外，服務(wù)器、手機(jī)應(yīng)用皆是焦點(diǎn)，尤其是蘋概PCB族群，由于今年iPhonen三款新機(jī)，蘋果有意做出價(jià)格的修正、刺激銷售量，進(jìn)而帶動PCB出貨量成長，營收動能可期。
法人機(jī)構(gòu)指出，由于PI屬寡占市場，全球只有六家供應(yīng)商，在中國環(huán)保政策導(dǎo)致上游材料短缺下，達(dá)邁在今年分別在第1、2季皆有陸續(xù)調(diào)漲。
據(jù)捷多邦了解，6月開始蘋果零組件拉貨潮啟動，有助于PI產(chǎn)品及石墨散熱片出貨成長，加上今年iPhone新機(jī)A12處理器功耗較預(yù)期高出23%，且無線充電更改設(shè)計(jì)及3D感測等新功能，都會增加手機(jī)內(nèi)部熱度，使石墨散熱片面積有望加大。并且隨第3季旺季來臨，達(dá)邁預(yù)計(jì)在7月進(jìn)行第三波的調(diào)漲下，營運(yùn)動能有望再度推升。
隨iPhone下半年新機(jī)即將推出，嘉聯(lián)益為LCP主要供應(yīng)商下，期望LCP天線為公司今年的亮點(diǎn)。因LCP天線不管是技術(shù)以及材料取得上都有一定難度，光是材料就貴上二至三倍，售價(jià)將對就高上許多，并且也有個別專利，技術(shù)門檻較高。
目前蘋果LCP天線供應(yīng)商，僅有村田及嘉聯(lián)益兩家，而其實(shí)嘉聯(lián)益耕耘LCP天線技術(shù)許久，過去也有小量出貨，目前良率品質(zhì)已可以與村田水準(zhǔn)相當(dāng)。因淡季LCP天線只占營收占比約8%至10%，但隨著下半年新機(jī)推出后，蘋果將占其營收占比將超過一半，帶動營運(yùn)大幅成長。
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