PCB設(shè)計(jì)中絲印的處理是很容易被工程師忽略的一個(gè)環(huán)節(jié)，一般大家都不太注意，隨意處理，但在這個(gè)階段的隨意很容易導(dǎo)致日后板卡元器件的安裝和調(diào)試問(wèn)題，甚至?xí)氐讱У裟愕恼麄€(gè)設(shè)計(jì)。借用“All about circuits”上面的一篇文章，列舉PCB設(shè)計(jì)中在絲印處理方面常遇到的幾個(gè)隱患。

器件標(biāo)號(hào)放在了焊盤(pán)或過(guò)孔上面

如下圖中的器件編號(hào)R1的擺放，“1”放在了器件的焊盤(pán)上了。這種情況非常常見(jiàn)，幾乎每個(gè)工程師在最初設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候都犯過(guò)這個(gè)錯(cuò)誤，因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)軟件里不容易看出問(wèn)題。

拿到板子的時(shí)候才發(fā)現(xiàn)器件編號(hào)被焊盤(pán)或過(guò)空給打錯(cuò)亂了，根本無(wú)法分辨。R2是正確的擺放方式。

器件標(biāo)號(hào)放在了封裝的下面

如下圖中的U1，也許你或加工廠商在第一次安裝器件的時(shí)候沒(méi)有問(wèn)題，但如果你需要調(diào)試、需要替換器件的時(shí)候就會(huì)非常郁悶了，找不到U1在哪里了。

U2就非常清晰，是正確的擺放方式。

器件標(biāo)號(hào)沒(méi)有清晰地對(duì)應(yīng)相應(yīng)的器件

如下圖中的R1、R2，如果不檢查設(shè)計(jì)PCB源文件，你能判斷出哪個(gè)電阻是R1、哪個(gè)是R2么？如何安裝、調(diào)試呢？

因此器件標(biāo)號(hào)的擺放一定要讓閱讀者一眼看上去就知道其歸屬，不要產(chǎn)生歧義。

器件標(biāo)號(hào)字體太小

由于板卡空間和元器件密度的限制，很多時(shí)候我們不得不采用較小字號(hào)的字體來(lái)做器件的標(biāo)號(hào)，但無(wú)論如何一定要保證器件標(biāo)號(hào)“可讀”，否則就失去了器件標(biāo)號(hào)的意義。另外不同的PCB加工廠的工藝不同，即便同一種字號(hào)，不同加工廠加工出來(lái)的效果也是差別很大的，有時(shí)候，尤其是做正式的產(chǎn)品的時(shí)候?yàn)榱吮ＷC產(chǎn)品的效果，一定要找加工精度高的廠商來(lái)加工。

同一字號(hào)，不同的字體打印出來(lái)的效果也是不同的，比如Altium Designer缺省的字體，即便字號(hào)很大，在PCB板上也很難閱讀，如果改換為“True Type”的字體中的一種，即便字號(hào)小兩號(hào)，也能夠閱讀起來(lái)非常清晰。

相鄰的器件有著含混的器件標(biāo)號(hào)

看下圖中的兩個(gè)電阻，器件的封裝庫(kù)都沒(méi)有外形輪廓，僅憑這4個(gè)焊盤(pán)，你是無(wú)法判斷哪兩個(gè)焊盤(pán)是屬于一個(gè)電阻的，更別提R1是哪個(gè)、R2是哪個(gè)了。

電阻的擺放有可能是水平的，也有可能是豎直的，焊接錯(cuò)了會(huì)導(dǎo)致電路錯(cuò)誤，甚至短路等更嚴(yán)重的后果。

器件標(biāo)號(hào)的擺放方向隨機(jī)

PCB上器件標(biāo)號(hào)的方向應(yīng)該盡可能朝一個(gè)方向，最多兩個(gè)方向。隨機(jī)的擺放會(huì)讓你的安裝和調(diào)試變得很困難，因?yàn)槟阈枰苜M(fèi)勁才能找到你需要找的器件。

如上圖中左側(cè)的元器件標(biāo)號(hào)擺放是正確的，右側(cè)的就是非常糟糕的。

IC器件上沒(méi)有Pin1的編號(hào)標(biāo)記

IC（集成電路）器件的封裝上在Pin 1附近有清晰的起始管腳標(biāo)記，比如一個(gè)“點(diǎn)”或“星”，以確保IC安裝的時(shí)候方向正確。如果裝反，器件有可能受損，板子也可能由此廢掉。要注意的是這個(gè)標(biāo)記不能放在IC的下面被蓋住，否則調(diào)試電路的時(shí)候就非常麻煩。

如上圖，U1就很難判斷哪個(gè)方向放置，U2就比較容易判斷，因?yàn)榈谝粋€(gè)管腳是方的，其它管腳是圓的。

有極性的器件沒(méi)有極性標(biāo)記

很多兩個(gè)腿的器件，比如LED、電解電容等都是有極性（方向）的，如果安裝的時(shí)候方向不對(duì)，會(huì)導(dǎo)致電路不能工作甚至器件損毀。LED的方向弄錯(cuò)肯定不亮，并且會(huì)由于電壓擊穿損壞LED器件，電解電容則有可能會(huì)爆炸放炮。因此在構(gòu)建這些器件的封裝庫(kù)的時(shí)候一定要標(biāo)記清晰其極性，且極性的標(biāo)記符號(hào)不能放在器件輪廓的下面，否則器件安裝好以后就會(huì)遮擋住極性符號(hào)，導(dǎo)致調(diào)試?yán)щy。

如下圖中的C1就是錯(cuò)誤的，因?yàn)橐坏╇娙莅惭b到板子上，就無(wú)法判斷其極性是否正確，C2的方式是正確的。

不使用熱釋放

在元件管腳上使用熱釋放，能夠使焊接更容易。您可能不想使用熱釋放來(lái)降低電阻和熱阻，但是不使用熱釋放會(huì)使焊接變得非常困難，尤其是當(dāng)器件焊盤(pán)連接到大的走線或銅填充時(shí)。如果不使用適當(dāng)?shù)臒後尫牛蟮淖呔€和銅填充物作為散熱器可能會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱困難。在下圖中，Q1的源極引腳沒(méi)有熱釋放，該MOSFET可能難以焊接和脫焊。Q2的源極引腳具有熱釋放功能，該MOSFET易于焊接和拆焊。

PCB設(shè)計(jì)人員可以改變熱釋放量來(lái)控制連接的電阻和熱阻。例如，PCB設(shè)計(jì)人員可以在Q2源極引腳上布置走線，以增加將源極連接到地節(jié)點(diǎn)的銅量。

© 本文經(jīng)蘇公雨授權(quán)發(fā)布，原文（ 點(diǎn)此跳轉(zhuǎn) ）

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