沉金與鍍金是PCB打樣中常用的工藝，許多人都無法正確區(qū)分兩者的不同。捷多邦PCB教您識別這兩種工藝究竟有哪些不同呢？
我們通常所說的電鍍鎳金，一般指的是“電鍍金”、““電解金”、“電金”、“電鎳金板”。它通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因為附著力強(qiáng)，稱為硬金；使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。鍍層能做到均勻細(xì)致、空隙率低、應(yīng)力低、延展性好。因而在電子產(chǎn)品的PCB打樣中得到廣泛的應(yīng)用。
那什么又是沉金呢？沉金，是通過化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb板的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。
線路板沉金板與鍍金板的主要區(qū)別：
1、一般沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，所以沉金會呈現(xiàn)金黃色，較鍍金來說更黃。這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2、由于沉金與電鍍鎳金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，故沉金較鍍金來說更容易焊接，同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選電鍍鎳金，因為硬金耐磨。
3、在PCB打樣流程中，電鍍鎳金和沉金都屬于表面處理工藝，不同的是，電鍍鎳金是在做阻焊之前做；而沉金，是在做阻焊之后做。
以上便是沉金板與鍍金板的主要差別所在，現(xiàn)在市面上金價昂貴，為了節(jié)省成本，很多pcb生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)電鍍鎳金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板訂單。捷多邦作為PCB創(chuàng)新企業(yè)，致力于解決PCB打樣痛點，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。對于別人嫌制作麻煩、成本高、周期長、制作數(shù)量少，導(dǎo)致不愿意做、不想做、不肯做的非常規(guī)板，如電鍍鎳金板，化鎳鈀金，捷多邦都能夠做到快速響應(yīng)客戶各種訂單需求，并提供物有所值的PCB產(chǎn)品。
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