FPC也稱柔性電路板、軟板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，是一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板；廣泛用于消費(fèi)類電子終端產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人醫(yī)療器械等。
FPC由哪些材料構(gòu)成？
FPC由柔性基材（PI/PET）、銅箔（Cu）及黏結(jié)劑（AD）貼合為一體，再輔以覆蓋膜（Coverlay）及補(bǔ)強(qiáng)材料（Stiffener）結(jié)合而成。
1、銅箔（Copper）
在材料上區(qū)分為壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil）及電解銅（Electrode- posited Copper Foil），在特性上來說，壓延銅的機(jī)械特性較佳，有撓折性要求時(shí)大部分均選用壓延銅。厚度則分為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。
2、基材（Substrate）
基材有PI（Polyamide）及PET（Polyester）兩種。PI的價(jià)格較高，但其耐燃性較佳，PET價(jià)格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時(shí)，大部分均選用PI材質(zhì)。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三種。
3、黏結(jié)劑（Adhesive）
黏結(jié)劑一般有Acrylic（壓克力膠）及 Epoxy（環(huán)氧樹脂膠）兩種，最常使用的是 Epoxy膠。厚度上0.4-2mil均可，一般使用0.72mil厚的膠。
4、覆蓋膜（Coverlay）
覆蓋膜由“基材+膠”組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5-1.4mil。
5、補(bǔ)強(qiáng)材料（Stiffener）
（1）作用:軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵?，增加補(bǔ)強(qiáng)材料以便安裝，補(bǔ)償其軟板厚度。
（2）材質(zhì):PI/PET/FR4/SUS。
（3）結(jié)合方式：PSA（Pressure Sensitive Adhesive）:壓敏型（如3M系列）；
（4）Thermal Set：熱固型（結(jié)合強(qiáng)度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）
在PCB打樣中，F(xiàn)PC屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門檻和制作難度。國內(nèi)一些PCB工廠要么嫌制作麻煩，要么覺得客戶制作數(shù)量少，導(dǎo)致不愿意做，或者比較少做。捷多邦可以做FPC工藝，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。目前，在該工藝中，捷多邦可做1-8層；板厚0.06~0.4mm；單雙層最小線寬/距2mil，多層最小線寬/距3mil；銅厚0.33~2oz。
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