PCB，又稱印刷線路板、印制電路板，是重要的電子元器件，被譽(yù)為“電子元器件之母”。其中，覆銅箔板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，關(guān)于PCB板材基礎(chǔ)知識(shí)，你了解有多少呢？

一、PCB板材的分類

        1、按增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基）等五大類。

        2、按所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類：

              （1）常見(jiàn)的紙基CCI有酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。

              （2）常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR一4、FR-5）。

              （3）其他特殊性樹脂：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

       3、按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一 V1級(jí)）和非阻燃型（UL94一HB級(jí)）兩類板。

       注：近年來(lái)，隨著環(huán)保問(wèn)題的重視，在阻燃型CCL中分出一種新型不含溴類物的CCL品種，稱為“綠色型阻燃CCL”。

       4、從CCL的性能分類，分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性CCL（板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（用于封裝基板）等類型。

二、板材的主要標(biāo)準(zhǔn)

        1、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國(guó)臺(tái)灣標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)。

        2、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：日本標(biāo)準(zhǔn)JIS，美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL，英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)Bs，德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)DIN、VDE，法國(guó)標(biāo)準(zhǔn)NFC、UTE，加拿大標(biāo)準(zhǔn)CSA，澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)AS，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC等。

三、板材的參數(shù)詳解

       常見(jiàn)的參數(shù)如下：

       1、94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）；

       2、94V0：阻燃紙板 （模沖孔）；

       3、22F： 單面半玻纖板（模沖孔）；

       4、CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

       5、CEM-3：雙面半玻纖板（簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料）

       6、FR-4: 雙面玻纖板。

       7、其他：

              （1）阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種；

              （2）半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm；

              （3）FR4 CEM-3都是表示板材的，F(xiàn)R4 是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板；

              （4）無(wú)鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求；

              （5）Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)；

四、板材制造流程

         銅箔基板作為生產(chǎn)印刷電路板的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，其制造流程：將溶劑、硬化劑、促進(jìn)劑、樹脂等加以調(diào)膠配料而成，并與補(bǔ)強(qiáng)材料如玻纖布浸化成膠片；之后經(jīng)過(guò)膠片檢驗(yàn)程序，并進(jìn)行裁片與疊置，再覆加銅箔，經(jīng)過(guò)熱壓、裁切、檢驗(yàn)與裁片，最終制成銅箔基板。

五、PCB板材供應(yīng)商

        銅箔基板制造商眾多，常見(jiàn)與常用到的品牌就有：生益、建滔、國(guó)紀(jì)等。

近日，由中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)與中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)布的“第十九屆中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜”，此次上榜的“覆銅箔板”企業(yè)共有17家，其中，2019營(yíng)業(yè)收入過(guò)10億元人民幣的企業(yè)共有9家，分別為：建滔積層板控股、生益科技、聯(lián)茂電子、金安國(guó)紀(jì)、山東金寶電子、浙江華正新材料、南亞新材料、松下電子、騰輝電子等。建滔積層板控股以營(yíng)收161.80億元位居榜首，同比上年的144.63億元，增長(zhǎng)11.87%；生益科技以營(yíng)收130.44億元排名第二，同比上年的119.81億元，增長(zhǎng)8.87%；聯(lián)茂電子、金安國(guó)紀(jì)分別以45億元、33.22億元位居第三、四名。

2020年的疫情雖然對(duì)各行業(yè)的影響很大，但PCB行業(yè)受益于新基建、醫(yī)療、5G、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域的快速爆發(fā)，還將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù) Prismark預(yù)測(cè)， 2020年 PCB 行業(yè)預(yù)計(jì)成長(zhǎng)率為 2%，并將在 2020 至 2024 年之間以 5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到 2024 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值 將達(dá)到 758.46 億美元，市場(chǎng)規(guī)模提升空間非常大。因此，作為PCB行業(yè)的配套產(chǎn)業(yè)，覆銅箔板在產(chǎn)量、產(chǎn)值方面，有望迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。