一．PowerPCB與其它EDA軟件之間的轉(zhuǎn)換
　　(1) PowerPCB文件轉(zhuǎn)換Protel 格式文件
　　1、PowerPCB --> export ascii file ---> import ascii file with protel99 se sp5 (you must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company )。
　　2、PowerPCB --> export ascii file --> import ascii file in orcad layout --> import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se。
　　3、用CAM350 v6.0 File->Import->CAD Date->PADS/PowerPCB
　　另外補(bǔ)充：
　　a、如果只想把文件轉(zhuǎn)到Protel中去，你可在PowerPCB 中的輸出中選擇保存為DXF文件，再用CAM350、AutoCAD2000、Protel導(dǎo)入打開也可
　　b、也可在PowerPCB輸出為Gerber文件，再用CAM350導(dǎo)入，再用CAM350 導(dǎo)出為DXF文件格式或其它格式，再用Protel導(dǎo)入即可（步驟雖然多了一點(diǎn)但效果不錯(cuò)，因如果直接由Protel 99SE直接導(dǎo)入，效果不太理想，這是彼此算法不盡相同所至）
　　(2) PowerPCB到allegro格式轉(zhuǎn)換步驟
　　1、首先建立一個(gè)allegro的工作目錄。此目錄放在psd_date下，如：f/cadence/psd_date/work。
　　2、在PowerPCB中輸出低于3.0版本的。asc文件。具體操作:file/export/，在彈出的對(duì)話框中輸入“1”中建好的輸出的文件路徑及文件名，確定后彈出ASCⅡoutput對(duì)話框。按下select all按鈕，在format處選擇版本，ok。
　　3、用cadence里的pads translator程序轉(zhuǎn)換文件格式。開始/程序/candence psd / allegro utilities/pads translator，運(yùn)行后會(huì)彈出對(duì)話窗口，在相應(yīng)位置填入輸入、輸出文件路徑按下ok即可。
　　4、運(yùn)行allegro，用file/open打開此文件。
　　二．PowerPCB如何import Orcad的netlist?
　　Orcad中的tools->create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其后綴名.net改為.asc即可。
　　三．請(qǐng)問 PowerPCB3.6的library如何加載到4.0中?
　　通過PowerPCB V4.0中的庫轉(zhuǎn)換文件Libconv4.exe將pt3庫轉(zhuǎn)換為pt4庫！
　　四．在PowerPCB中如何刪層?
　　4.0以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時(shí)不用出就好了；4.0以上版本的可直接修改層數(shù)。
　　五．PowerPCB中如何開方槽?
　　4.0以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters中slotte來進(jìn)行設(shè)置，但只能是橢圓形的孔；也可在機(jī)械層直接標(biāo)示。
　　六．在PowerPCB中如何將其它文件中相同部分復(fù)制到新的文件中?
　　可用以下部驟:
　　第一，在副圖選擇要粘貼的目標(biāo)，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個(gè)菜單隨變給個(gè)名字，ok鍵即可。生成一個(gè)備用文件。
　　第二，在按右鍵選擇reset origin (產(chǎn)生選擇目標(biāo)的坐標(biāo))將鼠標(biāo)移到該坐標(biāo)上可以坐標(biāo)值（在窗口的右下角處）。
　　第三，調(diào)出主圖，將板子的格點(diǎn)改為“1”mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐標(biāo)。按左鍵確定。在貼完后，在按鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊break origin。彈出一個(gè)窗口按“OK”即可。
　　七．如何在PowerPCB中加入漢字或公司logo?
　　將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉(zhuǎn)換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。
　　八．如何在PowerPCB中設(shè)置盲孔?
　　先在padstack中設(shè)置了一個(gè)盲孔via，然后在setup -- design rules -- default -- routing的via設(shè)置中加入你所設(shè)置的盲孔即可。
　　九．hatch和flood有何區(qū)別，hatch何用？如何應(yīng)用?
　　hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。
　　十．鋪銅（灌水）時(shí)如何自動(dòng)刪除碎銅?
　　1)setup-preferences-Thermals中，選中Remove Isolated copper；
　　或 2) 菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK
　　十一．如何修改PowerPCB鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距？
　　如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進(jìn)入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。
　　十二．PowerPCB中鋪銅時(shí)怎樣加一些via孔？
　　(1)可將過孔作為一part，再在ECO下添加part；
　　(2)直接從地走線，右鍵end(end with via)。
　　十三．自動(dòng)淚滴怎么產(chǎn)生？
　　需對(duì)以下兩進(jìn)行設(shè)置:
　　1)    setup->preferences->routing->generate teardrops->ok
　　2)    preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
　　十四．手工布線時(shí)怎么加測(cè)試點(diǎn)?
　　1) 連線時(shí)，點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point
　　2) 選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在該網(wǎng)絡(luò)上選一個(gè)合適的過孔修改其屬性為測(cè)試點(diǎn)，或者添加一焊盤作為測(cè)試點(diǎn)。
　　十五．請(qǐng)問PowerPCB怎么自動(dòng)加ICT？
　　一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設(shè)置test piont，調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。
　　十六．為什么走線不是規(guī)則的?
　　設(shè)置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing里面的pad entry項(xiàng)去掉。
　　十七．當(dāng)完成PCB的LAYOUT，如何檢查PCB和原理圖的一致?
　　在tools->compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate Differences Report選中，其它選項(xiàng)以自己實(shí)際情況來選取，最后run即可。
　　十八．在PowerPCB中g(shù)erber out時(shí)多出一個(gè)貫孔，而job file中卻沒有，這是怎么回事?
　　這應(yīng)為PowerPCB的數(shù)據(jù)庫太亂了，可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import一次。
　　十九．如何直接在PowerPCB 3.6下生成組件清單？
　　通過File－Report－Parts List1/2。
　　二十．如何將一個(gè)器件的某個(gè)引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？
　　打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個(gè)連接。
　　二十一．如何對(duì)已layout好的板子進(jìn)行修改?
　　為確保原理圖與PCB一致，先在原理圖中進(jìn)行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB中導(dǎo)入，但要注意，如果要?jiǎng)h除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動(dòng)刪除。
　　二十二．CAM　Gerber文件時(shí)（SOLDER　MASK　BOTTOM）出現(xiàn)“maximum  number of apertures exceeded”的提示，無法輸出文件?
　　選中你想要輸出gerber的層，進(jìn)入edit document對(duì)話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態(tài)下)，在photo plotter setup對(duì)話框的下方有一個(gè)aperture count項(xiàng)，在其后輸入數(shù)字，然后regenerate即可。
　　二十三．請(qǐng)問PowerPCB gerber out時(shí)*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思，在制板時(shí)哪些文件是制板商所需要的?
　　*.pho　GERBER數(shù)據(jù)文件
　　*.rep  D碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）
　　*.drl　鉆孔文件
　　*.lst  各種鉆孔的坐標(biāo)
　　以上文件都是制板商所需要的。
　　二十四．PowerPCB如何能象PROTEL99那樣一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大??？還有，怎么更改一個(gè)VIA的大小而不影響其它VIA的大??？
　　可以通過鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref或文字了。如果要更改一個(gè)Via的大小，需要新建一種類型的Via。
　　二十五．請(qǐng)問PowerPCB 如何打印出來?
　　可以在菜單File－Cam……中進(jìn)行，建立一個(gè)新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運(yùn)行RUN即可。一般先進(jìn)行打印預(yù)覽（Preview Selections），看是否超出一頁的范圍，然后決定是否縮小或放大。
　　二十六．請(qǐng)問PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時(shí)候信號(hào)線自動(dòng)用小孔，電源線用大孔？
　　先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設(shè)成Automatic，它就會(huì)按規(guī)則來了。
　　二十七．要想在PowerPCB中放置單個(gè)焊盤，是否就要在組件庫中做一個(gè)單焊盤的組件？
　　不一定，如果單個(gè)焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續(xù)放多個(gè)。最好打開在線DRC。
　　二十八．對(duì)與常用的電阻電容和常用的集成器件也需要做PART嗎？是否PowerPCB自帶的有？直接調(diào)用嗎？
　　當(dāng)然，比較通用的一些器件PowerPCB均有自帶。你可以自己進(jìn)去瀏覽一下就知道了！如果庫中已有的器件，就不用再建了，但要確認(rèn)一下封裝是否合適！
　　二十九．  PowerPCB在鋪銅時(shí)畫鋪銅區(qū)時(shí)，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？
　　在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。
　　三十．           對(duì)于一過孔（為GND網(wǎng)）或一器件的插腳（為GND網(wǎng)）。現(xiàn)在要同時(shí)對(duì)頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？
　　你可以到Setup－preference－Thermals選項(xiàng)中，將“Routed Pad Thermals”選項(xiàng)打勾試試！
　　三十一．  PowerPCB 3.5中的菜單Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected勻?yàn)榭瞻?，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請(qǐng)問怎樣設(shè)置過孔？
　　那你就新建一個(gè)VIA類型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中選VIA->ADD VIA……然后Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
　　三十二．  如何能在PowerPCB中象在PROTER中一樣，將一組器件相對(duì)位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？
　　操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(關(guān)閉DRC)”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為一個(gè)Group，然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)！）
　　三十三．  在PowerPCB 4.0 里有幾個(gè)圖標(biāo)，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什么功能?。苛硗馕乙姷接械腜CB里，用plane area cut off 畫個(gè)圓，PCB生產(chǎn)時(shí)就是一個(gè)孔?
　　這是在內(nèi)層作分割時(shí)用的幾個(gè)命令，第一個(gè)為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個(gè)為在區(qū)域里挖除塊，第三個(gè)是有幾個(gè)區(qū)域你先全定義為一個(gè)然后再從這一個(gè)上去分。
　　三十四．  在PowerPCB中是否有對(duì)各層分別進(jìn)行線寬的設(shè)置嗎？
　　可以的！
　　design->default設(shè)置缺省值。
　　design->conditional rule setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說明，應(yīng)該選source rule object：all
　　against rule object：layer/bottom
　　點(diǎn)擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！
　　三十五．  在PowerPCB布線時(shí)，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會(huì)出現(xiàn)一個(gè)菱形的小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計(jì)過程中難免會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，請(qǐng)問此情況對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板有什么影響嗎？
　　出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網(wǎng)格點(diǎn)上。這是很正常的情況，對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項(xiàng)，小菱形就不會(huì)出現(xiàn)了！
　　三十六．  4層板，如果有幾個(gè)電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？
　　我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號(hào)層，這樣在以后的電源分割時(shí)可以隨意分割，較方便！
　　三十七．  根據(jù)大家地經(jīng)驗(yàn)，如果是6層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？
　　6層板如果一定要走4層信號(hào)線的話，肯定有兩個(gè)信號(hào)層相鄰。可以采用你上面的迭層方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號(hào)線，如高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘等。
　　三十八．  PowerPCB的25層有何用處？
　　POWERPCB的25層存儲(chǔ)為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM PLANE就需要25層的內(nèi)容。設(shè)置焊盤時(shí)25層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。
　　三十九．  在PowerPCB的Dynamic Route狀態(tài)下，有時(shí)新的走線會(huì)影響走完的線。而且有時(shí)走線并不隨鼠標(biāo)變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。
　　我覺得這個(gè)問題可以說是問題也可說不是，因?yàn)镻owerPCB中有幾種布線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和總線布線和草圖布線，這幾種布線方式應(yīng)該結(jié)合來用，才能達(dá)到好的效果，有時(shí)候Dynamic Route走的線很難看，這時(shí)候我通常采用一般的走線方式，一般能達(dá)到好的效果；有時(shí)候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應(yīng)該用Dynamic Route，結(jié)合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！
　　四十．           在布線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實(shí)存在的。如果關(guān)掉DRO，這個(gè)管腳就能引線出來了，是為什么？哪有設(shè)置？
　　設(shè)計(jì)規(guī)則中的設(shè)置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置等），或者默認(rèn)走線的線寬值設(shè)置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
　　四十一．  在用PowerPCB鋪銅時(shí)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題，就是如果在一個(gè)copperpour的outline里面再畫一個(gè)copperpour的outline，里面的copperpour在做foolding時(shí)就不會(huì)被鋪銅。有誰知道這個(gè)問題是否有辦法解決，還是軟件本身的bug？
　　這是正常的情況。兩個(gè)copper pour如果是不同的網(wǎng)絡(luò)，不能相互包含。
　　在這種情況下，只能通過畫幾個(gè)互相不包含的銅皮框來解決。
　　四十二．  請(qǐng)教如何在PowerPCB中加入埋孔？想將top層的連線和中間的電源層相連，但是又不想設(shè)成通孔，據(jù)說有一種是埋孔，請(qǐng)問如何加入，設(shè)置？
　　在Via的設(shè)置中，先增加一種過孔的名稱，然后對(duì)其進(jìn)行設(shè)置：在“Through”和“Partial”的選項(xiàng)中選擇“Partial”，通過以下的兩個(gè)“Start”和“End Layer”選項(xiàng)就可以設(shè)置盲埋孔的開始層和終止層了。
　　但是如果使用盲埋孔的話，會(huì)增加PCB板成本。如果可以不用的話，盡量不用！省錢！
　　四十三．  請(qǐng)問為什么PowerPCB中鋪銅有時(shí)是整塊，有時(shí)是網(wǎng)狀，應(yīng)該在哪里設(shè)置？
　　當(dāng)你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時(shí)，就為實(shí)銅；當(dāng)灌銅的線寬小于線間距時(shí)，就為網(wǎng)格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設(shè)置。
　　四十四．  請(qǐng)問PowerPCB里NC Drill和Drill drawing層有什么區(qū)別？
　　NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機(jī)使用。
　　Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表，可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。
　　四十五．  PowerPCB中走線怎樣自動(dòng)添加弧形轉(zhuǎn)角？
　　在走線過程中點(diǎn)擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。
　　四十六．  在PowerPCB的內(nèi)層如何將花孔改為實(shí)孔？
　　修改相應(yīng)的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項(xiàng)勾上即可！
　　四十七．  在PowerPCB中，pin number and pin name(alphanumberic)有什么區(qū)別，功能各是什么？
　　pin number：只能是數(shù)字1、2、3 ……
　　pin name(alphanumberic)：可以是整數(shù)，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳)，那么你在做pcb的組件庫時(shí)就給組件字符名。這時(shí)你就要去定義pin name為字符。
　　四十八．  做組件時(shí)，如何將組件的管腳號(hào)由數(shù)字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）?
　　file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric pin項(xiàng)，在name處填上相應(yīng)的字母。注意name要與number對(duì)應(yīng)。
　　四十九．  有沒有辦法讓文件中的絲印字符（Ref）排列整齊？
　　沒有，只能自已動(dòng)手排啦！
　　五十．           我定義了幾種過孔，將菜單SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA也已經(jīng)進(jìn)行了設(shè)置，可是為什么我選擇via type 時(shí)其它的都看不到，只有standardvia呢？哪里還有問題??？
　　應(yīng)該設(shè)置默認(rèn)項(xiàng)。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的過孔加到selected區(qū)。
　　五十一．  請(qǐng)問在PowerPCB中怎樣在銅箔上加via呢?
　　1、把via當(dāng)作組件，并給過孔添加到gnd 或電源的connection。
　　2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。
　　五十二．  請(qǐng)教PowerPCB圖中內(nèi)層GND的銅箔避開Via時(shí)，為什么同信號(hào)（Gnd的信號(hào)）的Via 也會(huì)避開呢？
　　Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。
　　五十三．  為什么我覆銅會(huì)將所有的孔都蓋住，而不是讓開孔？？而且這種現(xiàn)象都是時(shí)有時(shí)無，也就是說和設(shè)置無關(guān)，請(qǐng)解決?。∥矣肞owerPCB5.0!!!
　　導(dǎo)出asc文件——>將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB3.6（存為.pcb文件）——>用PowerPCB4.0打開——>問題解決。我試過將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB4.0，但問題依舊存在。（沒試過將ASC導(dǎo)入PowerPCB5.0）
　　五十四．  在power pcb中如何針對(duì)層設(shè)置不同的線寬。例如，將頂層的布線寬度設(shè)置為10mil，而將底層的布線寬度設(shè)置為12mil？
　　設(shè)置步驟如下：
　　首先是按通常方法設(shè)置缺省值，可設(shè)置為10mil（即頂層希望的線寬）。
　　set up-----design rules----conditional rule setup 。
　　若希望底層的所有線寬均為12mil，則source rule object選擇all，against rule object選擇layer  bottom。點(diǎn)擊creat，matrix，出現(xiàn)線寬線距設(shè)置對(duì)話框，可作相應(yīng)設(shè)置。
　　五十五．  鋪銅后，發(fā)現(xiàn)pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設(shè)置不對(duì)？
　　Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。
　　五十六．  怎樣使用PowerPCB中本身自帶的特性阻抗計(jì)算功能？
　　1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。
　　2、并在layer thinkness中輸入你的層迭的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
　　通過以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)等。
　　五十七．  用PowerPCB自動(dòng)布板（BlazeRounter）時(shí)，能否設(shè)置倒角（135度）選項(xiàng)？
　　BlazeRounter是先走直角，然后通過優(yōu)化成倒角，所以倒角的大小是可以設(shè)置的。
　　1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；
　　2）在Miters的選項(xiàng)中相應(yīng)的項(xiàng)打勾。
　　五十八．  可以將現(xiàn)有pcb文件中的器件存入自己的器件庫中嗎？
　　可以。打開pcb文件，選擇想保存的器件，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選中save to library，在彈出的對(duì)話框中選擇想要存入的庫，ok！
　　五十九．  在PowerPCB中如何快速繞線？
　　第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。
　　第二步：布直角的線。
　　第三步：選中該線，右擊鼠標(biāo)，選中add miters命令即可很快畫出繞線。
　　六十．           在PowerPCB中如何快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框？
　　第一步：將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。
　　第二步：對(duì)移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。
　　第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。
　　對(duì)于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的
　　六十一．  使用PowerPCB4.0，將外框*.dxf的文件導(dǎo)入，之后文件很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯(cuò)誤，怎么辦？
　　好的處理辦法是：把*.dxf文件導(dǎo)入一個(gè)新的pcb文件中，然后從這個(gè)pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)的pcb文件中，這樣不會(huì)破壞設(shè)計(jì)的pcb文件的數(shù)據(jù)。
　　六十二．  PowerPCB中可以自動(dòng)對(duì)齊器件嗎？
　　對(duì)齊元器件可以先選中多個(gè)器件，然后點(diǎn)擊右鍵，選擇Align...功能可以進(jìn)行各個(gè)方向的對(duì)齊；選擇Create Array可以設(shè)置組件排列間距參數(shù)，然后進(jìn)行排列。
　　執(zhí)行過creat array的幾個(gè)器件，將會(huì)成為一個(gè)聯(lián)合體，下次想單獨(dú)移動(dòng)某一器件時(shí)，需要先從右鍵菜單中選擇break union。
　　六十三．  PowerPCB里除了自動(dòng)標(biāo)注尺寸外還有沒有別的測(cè)距方法？
　　可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
　　六十四．  PowerPCB中怎樣給器件增加標(biāo)識(shí)？
　　選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。
　　另一種簡(jiǎn)單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進(jìn)行相應(yīng)操作就可以了。
　　六十五．  PowerPCB組件庫中組件外形應(yīng)該在絲印層(  silkscreen top or silkscreen bottom )  還是在 all layers  ？
　　組件外形最好定于 all layers ，這樣不會(huì)出問題。
　　六十六．  在PowerPCB里如何打方孔？
　　PowerPCB只可以定義圓孔或長(zhǎng)橢圓孔。
　　如果孔邊不需要焊盤，可用board outline and cut out 命令畫出即可；
　　若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D LINE在鉆孔層畫一個(gè)你所需要的方孔，在兩個(gè)布件層放置想要的貼片焊盤即可。若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。
　　對(duì)含有特殊形式內(nèi)孔的焊盤，可也參照上述方法制作。
　　六十七．  powerpcb里NC Drill和Drill drawing層有什么區(qū)別？
　　NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù),提供給鉆孔機(jī)使用。 Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表,可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。
　　六十八．  PowerLogic中有copy功能嗎？
　　有！
　　1）先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然后再將其“Copy to File”。然后在需要粘貼的新頁中，選擇“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
　　2）PowerLogic每次只能打開一個(gè)文件，但是可以打開好幾個(gè)PowerLogic程序，這樣你可以打開以前地設(shè)計(jì)，選擇要拷貝地部分，然后使用右鍵菜單make group以下，再使用Ctrl＋C復(fù)制，在新的設(shè)計(jì)中Ctrl＋V一把，搞定?。?！
　　PowerPCB中也有效的。
　　3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個(gè)窗口畫面左下方 ，最左邊第一個(gè)功能鍵， 把他按下去 ，然后你使用鼠標(biāo)所拖曳選擇的部份，就會(huì)自動(dòng)成為group， 這樣就可以拷貝了。
　　六十九．  PowerLogic 怎樣自動(dòng)重新Annotation?
　　PowerLogic中不能自動(dòng)標(biāo)注，而PowerPCB可以進(jìn)行自動(dòng)標(biāo)注，產(chǎn)生eco文件后，在PowerLogic中進(jìn)行反標(biāo)注！