一. 階梯鋼網(wǎng)的簡(jiǎn)介
在鋼片上進(jìn)行局部加厚（STEP-U STENCIL）和局部減?。⊿TEP-DOWN STENCIL),使其在同一張鋼網(wǎng)上經(jīng)過(guò)同一次印刷，從而使不同區(qū)域獲得不同厚度的錫膏量，根據(jù)元件性能、連接端、連接盤(pán)的尺寸，準(zhǔn)確控制施加給不同元件的錫膏量，使錫膏的印刷過(guò)程高效及準(zhǔn)確。階梯鋼網(wǎng)建議使用膠刮刀，效果更佳。
圖：捷多邦階梯鋼網(wǎng)，局部減薄工藝
1. STEP-DOWN模板
對(duì)于精密PCB上有IC腳距0.4mm的同時(shí)還有卡座.耳機(jī)座等大型貼片物料，這時(shí)可使用較厚的鋼片來(lái)達(dá)到耳機(jī)座卡座的錫量，而精密IC就會(huì)有不下錫等不良現(xiàn)象，精密IC可做局部減薄就可以得到有效地控制，從而可以準(zhǔn)確施加給不同元件的錫膏量，使錫膏的印刷過(guò)程高效及準(zhǔn)確。
圖：捷多邦階梯鋼網(wǎng)，局部減薄工藝
2.STEP-UP模板
局部加厚主要是針對(duì)USB、 耳機(jī)座、卡座、模組、按鍵等大型物料，例如：一款PCB上有較多精密物料需用0.1mm厚度的鋼片，而個(gè)別的大型物料下錫量達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)，會(huì)導(dǎo)致少錫、虛焊、假焊等不良現(xiàn)象。大型物料的位置可做0.15mm的局部加厚，在鋼片上體現(xiàn)凸型的階梯層面，從而增加指定物料的下錫量，有效的控制不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，可以準(zhǔn)確施加給不同元件的錫膏量，使錫膏的印刷過(guò)程高效及準(zhǔn)確。局部加厚鋼網(wǎng)也可以克服一些零件腳位不夠平整的問(wèn)題。
圖：捷多邦階梯鋼網(wǎng)，局部減薄工藝
二，技術(shù)層面
針對(duì)某個(gè)或某些特定的器件增加或減少錫膏量！我們可做到同一張鋼網(wǎng)上指定位置加厚、減薄、多層階梯，即0.08MM 0.1MM 0.12MM 0.15MM 0.2M 0.25MM 0.3MM。
三，階梯鋼網(wǎng)的生產(chǎn)制作
階梯鋼網(wǎng)需采用蝕刻工藝、激光工藝兩種方式結(jié)合制成
1. 階梯鋼片做化學(xué)蝕刻（chemical etch）
工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→鋼片瀝干
特點(diǎn)：階梯鋼片解決了貼片中多錫少錫的問(wèn)題，目前唯一一種可以制作階梯鋼片的工藝，
缺點(diǎn)：制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，耗時(shí)長(zhǎng)，表面粗糙，制作過(guò)程有污染，不利于環(huán)保，價(jià)格偏貴。
階梯鋼網(wǎng)激光切割（laser cutting）
工藝流程：固定階梯鋼片→取坐標(biāo)→激光機(jī)坐標(biāo)對(duì)位→激光切割→打磨→封網(wǎng)
特點(diǎn)：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響?。惶菪伍_(kāi)口利于脫模；可做精密切割。
缺點(diǎn)：取坐標(biāo)對(duì)位操作難度高，導(dǎo)致速度慢。
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