說到電路板散熱，我就想起了我們生活中常常使用到的手機，幾乎每人都有一臺手機，在使用的過程中就會發(fā)熱，是因為手機的內(nèi)部元器件所導(dǎo)致，不緊會傷害手機，還會損害硬件等后果。由于幾乎每塊PCB上都有很多各種各樣的元器件，這些大小形狀各異的元器件的耐溫效果各不相同，比如常見的IC物料的工作溫度高達100℃或者更高，各種電子器件都有不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化，如果不采用散熱措施，我們使用的設(shè)備依舊在持續(xù)的升溫，直接導(dǎo)致器件因過熱失效，導(dǎo)致系統(tǒng)紊亂，可靠性將下降，后果不堪設(shè)想，因此，電路板散熱處理就顯得尤其重要。
PCB發(fā)熱的直接原因，從化學(xué)的角度講，第一是元器件本身的功率承載能力，功率承載能力小了，元器件就會發(fā)熱，熱量也會傳導(dǎo)到電路板上來。第二是電路板上的大電流線路設(shè)計不太合理。
1.對于電路板的散熱環(huán)境不好的情況下，如果太靠近一些發(fā)熱或散熱器件，又是密封的電路板，又沒有設(shè)置必要的通風(fēng)道而導(dǎo)致無法散熱，熱量就慢慢積蓄而導(dǎo)致電路板發(fā)熱。建議大家在對于沒有良好的散熱條件情況下，單靠自然的空氣流動來散發(fā)熱量的話，我們就必須合理規(guī)劃放置元器件，首先進風(fēng)口的位置最好不放置大型的元器件，或者安置在散熱好位置。
2.對于對溫度較為敏感的器件最好放在低溫區(qū)，比如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化。
3.對于部分發(fā)熱嚴(yán)重的元器件避免放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風(fēng)機系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè)，而且左右元器件最好采取縱（橫）長方式排列，這樣利于散熱。
4.對于大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應(yīng)。
5. 避免PCB上元器件熱點集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上。
6. 對于開關(guān)管等發(fā)熱嚴(yán)重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導(dǎo)熱效果很好的材料，而散熱片使元 器件發(fā)出的熱量更好的傳導(dǎo)到空氣當(dāng)中，正因為這樣，對于高頻開關(guān)電源基本上都是采用加有散熱片的開關(guān)管，輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。還有某些耐高溫的元器件，不言而喻，它的成本是要我們折中考慮。
說了這么多，除了要求PCB設(shè)計過程要嚴(yán)格的對元器件均勻分布，同時還要注意功率密度太高的區(qū)域，為保證整個電路的正常工作，還要進行熱效能分析，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計人員優(yōu)化電路設(shè)計，在某種程度規(guī)避電路板發(fā)熱的煩擾。以上關(guān)于電路板散熱的實用知識希望可以幫到大家，如果有需要PCB打樣的朋友也可進入下方計價頁面進行咨詢哦。
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