HDI(高密度互連)設(shè)計(jì)需求溝通中,盲埋孔結(jié)構(gòu)、介質(zhì)層厚度、銅箔粗糙度是核心參數(shù)。盲埋孔孔徑與板厚比直接影響鉆孔良品率,常規(guī)0.3mm盲孔在6層以上板厚超1.6mm時(shí),機(jī)械鉆孔易出現(xiàn)孔壁粗糙問題;介質(zhì)層過薄會(huì)導(dǎo)致層壓偏移,某項(xiàng)目因0.05mm 超薄介質(zhì)層,層壓后線寬公差超±20μm。
BGA封裝是典型應(yīng)用場景。1.0mm BGA焊盤需匹配0.25mm激光盲孔,若未明確告知板廠盲孔底部與內(nèi)層PAD的重合度要求,易出現(xiàn)開路隱患。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn),未標(biāo)注盲孔錐度(通常需控制在15°以內(nèi)),會(huì)導(dǎo)致沉銅后孔徑收縮超設(shè)計(jì)值,影響電氣性能。
溝通時(shí)需注意限制條件。激光盲孔深度控制精度受設(shè)備限制,深徑比超1:1的盲孔量產(chǎn)成本呈指數(shù)級(jí)上升。表面處理工藝選擇也需與板廠確認(rèn),ENIG工藝雖可靠性高,但在HDI微小PAD上易出現(xiàn)鎳層空洞,若未提前評(píng)估,可能導(dǎo)致焊接不良。常見誤區(qū)是過度追求參數(shù)極限,例如將線寬/線距壓縮至50μm以下,會(huì)顯著增加曝光顯影難度,良品率可能從 90% 驟降70%。