HDI板和厚銅設(shè)計，這兩個在PCB領(lǐng)域常被提及的概念，工程師們經(jīng)常問：它們能結(jié)合嗎？實踐中發(fā)現(xiàn)，這并非絕對不行，但確實需要我們仔細(xì)權(quán)衡和選擇。
通常我們認(rèn)為，HDI板的核心優(yōu)勢在于其高密度互連能力，通過盲孔、埋孔和微孔技術(shù)，實現(xiàn)更精細(xì)的線路和更高的布線密度。而厚銅設(shè)計，則主要解決大電流承載和散熱問題，銅箔厚度遠(yuǎn)超常規(guī)。這兩者的結(jié)合點在于，很多高性能電源模塊或高功率密度設(shè)備，既需要HDI帶來的小型化，又需要厚銅來處理大電流。
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)上，主要看孔環(huán)的寬度和穩(wěn)定性。厚銅板在鉆孔和電鍍過程中，由于銅層厚，熱應(yīng)力更大，容易導(dǎo)致孔環(huán)開裂或變形。HDI的微孔、盲孔工藝對孔環(huán)的要求本身就極苛刻，厚銅的加入無疑雪上加霜。實踐中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)外層銅厚超過3oz，且與HDI微孔孔環(huán)距離過近時，孔環(huán)斷裂率會顯著升高，導(dǎo)致開路風(fēng)險。
典型場景比如服務(wù)器電源板，需要HDI結(jié)構(gòu)實現(xiàn)緊湊布局，又要厚銅走線承載數(shù)百安培電流。這時，我們通常會采用“分層策略”，將厚銅層（如內(nèi)層或特定外層）與HDI的高密度互連層（如微孔層）物理隔離，中間用常規(guī)銅厚層過渡。需注意，層間過孔從厚銅層通到HDI層時，孔徑必須足夠大，以保證足夠的孔環(huán)寬度，否則極易出問題。
限制條件顯而易見：成本急劇上升是第一位的。HDI本身工藝復(fù)雜，厚銅又增加了材料成本和制程難度，兩者疊加，單價可能翻好幾倍。潛在問題還包括電鍍均勻性難控制，厚銅邊緣容易“狗骨”效應(yīng)，影響與HDI精細(xì)線路的連接可靠性。此外，熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配也可能加劇應(yīng)力問題。
常見誤區(qū)是認(rèn)為只要供應(yīng)商說能做，就沒問題。實踐中發(fā)現(xiàn)，不同廠家的工藝能力差異巨大。通常我們認(rèn)為，厚銅HDI板對供應(yīng)商的制程控制能力要求極高，需要提前進(jìn)行嚴(yán)格的小樣打樣驗證，不能僅憑口頭承諾。另外，設(shè)計時過度樂觀估計孔環(huán)強度，或者忽視厚銅層與HDI層之間的熱應(yīng)力影響，都是常見的坑。
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