2013
07/19
本篇文章來自
捷多邦
在今年3月6日的下午，我們共同見證了一場由一博科技舉辦的“高速高密電路設計與仿真解決方案”研討，這次的研討會在廣州舉行，當時有近40家公司150人參加會議并進行技術交流。
這一次的要研討會是首屆。當時，參會的40來家企業(yè)都是不知道一博的，但是在會議結束會，他們都對一博有了一定的了解。
研討會圍繞高性能PCB設計、從同步開關噪聲來優(yōu)化電源設計、小型化設計的實現(xiàn)與應用、PCB設計的DFM考慮、差分信號的設計與仿真五個話題展開，講師對技術的詳細講解，更是加深了參會人員對高速的認識和了解。
一博科技2013年研討會 圖
研討會茶歇期間，到會人員對一博展示的PCB板興趣濃厚，一博市場部經(jīng)理現(xiàn)場詳細講解了各種板層、板厚、孔徑、工藝等參數(shù)，充分增進了與會人員對一博實力的了解，同時，也加深了雙方共同發(fā)展的合作信心。會議結束，大家仍然意猶未盡，紛紛表示希望一博以后多舉辦類似的活動，以加強雙方的溝通與合作。
一博的實力可以說是不容小覷的，當時我們捷多邦科技的實力也非比尋常，我們期待兩家企業(yè)都能在未來的發(fā)展中越走越好。
the end
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