據(jù)2013年2月的報(bào)告中預(yù)測(cè)，未來(lái)5年中國(guó)大陸電路板打樣行業(yè)仍將保持快速增長(zhǎng)，2017年中國(guó)大陸PCB的產(chǎn)值將達(dá)到289億美元，占全球PCB產(chǎn)值的44%。
2012年～2017年中國(guó)大陸的電子系統(tǒng)產(chǎn)品將繼續(xù)保持高增長(zhǎng)率，這是預(yù)測(cè)未來(lái)5年中國(guó)大陸PCB行業(yè)高速增長(zhǎng)的主要依據(jù)。
毫無(wú)疑問(wèn)，覆銅板作為線路板主要的原材料，其國(guó)家/地區(qū)分布也將遵循這個(gè)規(guī)律?？傮w而言，2012年后，未來(lái)幾年內(nèi)全球剛性覆銅板市場(chǎng)前景還是樂(lè)觀的，除中國(guó)大陸和日本的亞洲其他地方的覆銅板市場(chǎng)值得關(guān)注。
早早2012年到2017年的中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率調(diào)為6.0%，中國(guó)大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。亞洲(除中國(guó)大陸和日本外)的CAAGR為6.4%，未來(lái)5年全球PCB的CAAGR為3.9%，宏觀形勢(shì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。
隨著國(guó)內(nèi)3G行業(yè)的繼續(xù)擴(kuò)展，智能手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起等都將對(duì)PCB產(chǎn)生強(qiáng)大的拉動(dòng)作用，促進(jìn)PCB行業(yè)的增長(zhǎng)。
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